芯联集成

【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。

时间：2025-11-16 19:07:57 市场： 综合

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【芯联集成：8寸SiC MOSFET产线已经实现量产 目前产能已达到2000片/月】 芯联集成在互动平台表示，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。

时间：2025-11-12 16:25:11 市场： A股

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【芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资】 芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

时间：2025-11-12 15:15:40 市场： A股

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