同步财经方邦股份
电子化学品板块直线拉升，同宇新材涨超10%，广钢气体、菲沃泰、方邦股份、瑞联新材、万润股份等跟涨。
时间：2026-04-07 09:31:52 市场： 综合
【方邦股份：子公司穗邦电子拟以2000万元受让中科四合1.06859%股权】 方邦股份公告，全资子公司穗邦电子拟通过受让股权的方式获得深圳中科四合科技有限公司1.06859%股权，投资金额为自有资金人民币2000万元。本次投资已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，无需提交股东会审议。投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。目标公司最近一年又一期财务数据显示，2025年资产总额为4.57亿元，负债总额为2.77亿元，营业收入为1.26亿元，净利润为-1.14亿元。
时间：2026-03-11 16:15:27 市场： 综合
【方邦股份：2025年净利润亏损8534.93万元】 方邦股份发布业绩快报，2025年度实现营业总收入3.58亿元，同比增长3.79%；净利润亏损8534.93万元，同比亏损减少629.34万元。报告期内，公司营业收入同比小幅增长，归属于上市公司股东的净利润同比亏损收窄。
时间：2026-02-27 16:56:00 市场： 综合
【方邦股份：预计2025年度归母净利润为亏损7300万元至1.1亿元】 方邦股份公告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损7300万元至1.1亿元。报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长8.63%，主要是公司研发工作取得阶段性成果，相关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）报告期内首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长；FCCL实现收入3893.6万元，同比增长71.23%。
时间：2026-01-29 17:56:33 市场： 综合
【AI推动印制电路板市场扩容 PCB行业盈利能力向好】 1月21日，A股印制电路板（PCB）板块集体走高，Wind PCB概念指数上涨3.77%。2026年以来，PCB板块持续上行，行业指数累计涨幅超8%，芯碁微装、华正新材、方邦股份等累计涨幅超过30%。近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。据证券时报·数据宝统计，A股中PCB板块个股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度业绩预告，均为预喜，其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长，华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看，金安国纪幅度最高，增长下限超过6倍。随着行情持续向好，PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计，截至1月20日，2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元，其中9股获净买入金额超过1亿元，兴森科技、容大感光、英诺激光居前，分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。
时间：2026-01-22 07:57:30 市场： A股 综合
【PCB概念午后异动拉升 胜宏科技涨近10%】 午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高，方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子跟涨。消息面上，国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。
时间：2026-01-05 14:05:20 市场： A股 综合
【方邦股份：公司可剥铜持续获得小批量量产订单】 有投资者在互动平台向方邦股份提问，是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？方邦股份回复称，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。（人民财讯）
时间：2025-12-15 16:09:14 市场： A股
【方邦股份：公司可剥铜持续获得小批量量产订单】 有投资者在互动平台向方邦股份(688020)提问，是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？方邦股份回复称，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。
时间：2025-12-15 16:08:24 市场： A股
【方邦股份：三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均有使用公司屏蔽膜】 方邦股份12月12日在互动平台表示，公司的电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好竞争力，三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均有使用公司屏蔽膜。公司将持续推进海外市场拓展，产品品类除屏蔽膜外，亦涵盖可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品。
时间：2025-12-12 19:38:56 市场： A股
【方邦股份：可剥铜持续获小批量量产订单】 方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证，持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏，可剥铜技术壁垒高，且直接承载芯片，客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。
时间：2025-12-12 18:28:49 市场： A股
赞助商广告位
