华正新材

【华正新材:为子公司提供1.75亿元担保,累计担保37.98亿元】 华正新材公告称,为支持子公司经营发展,于2025年12月19日分别与交通银行珠海分行、工商银行杭州众安支行签订《保证合同》,为珠海华正1.5亿元、浙江华聚2500万元授信业务提供连带责任保证,无反担保。公司此前已通过相关担保议案,本次担保在额度内,无需再审议。截至公告披露日,公司及子公司对外担保总额37.98亿元,占2024年度经审计净资产的260.98%,无逾期担保。

时间:2025-12-22 17:17:44 市场: A股

关联: 华正新材 交通银行 工商银行

A股午后PCB概念局部回暖,电子布、铜箔方向领涨,东材科技涨停,菲利华涨超10%,德福科技、深南电路、华正新材、大族数控跟涨。

时间:2025-12-15 14:19:53 市场: 综合

关联: 东材科技 菲利华 德福科技 深南电路 华正新材 大族数控

【华正新材:高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应营收】 华正新材在互动平台表示,公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收,特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装;BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,可应用于MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。

时间:2025-11-24 16:03:02 市场: A股 综合

关联: 华正新材 半导体

【华正新材:高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应营收】 华正新材在互动平台表示,公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收,特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装;BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,可应用于MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。(人民财讯)

时间:2025-11-24 16:02:40 市场: 综合

关联: 华正新材

【高阶覆铜板货源紧俏 有厂商年内已多次提涨产品价格】 记者多方采访获悉,AI驱动高端PCB需求激增,作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇,部分高阶品类成为紧俏货,价格同步上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格,成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。南亚新材和华正新材公司证券部工作人员均称,目前产能利用率处于高位,10月份有过调价动作。此外,有行业厂商目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整。国内某覆铜板厂人士表示,覆铜板产品价格从2022年开始下跌,一直跌到去年,目前虽在回升,但还远未恢复到2021年的水平。(财联社)

时间:2025-11-20 15:51:45 市场: A股 综合

关联: AI 建滔积层板 红利 南亚新材 华正新材