同步财经中天精装
【中天精装：2026年上半年净利润亏损3469.39万元】 中天精装公告，2026年上半年营业收入8965.7万元，同比下降30.07%；归属于上市公司股东的净利润亏损3469.39万元，2025年同期亏损2502.83万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损6938.86万元，2025年同期亏损4479.07万元。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
时间：2026-08-28 20:48:04 市场： 综合
【中天精装：东阳畅文受让控股股东17.2348%股权已完成工商变更】 中天精装公告，公司实际控制人东阳国资办控制的东阳畅文受让乔荣健所持控股股东中天荣健17.2348%股权，已于2026年7月31日完成工商变更登记。变动后，东阳国资办合计控制中天荣健72.9961%股权，乔荣健持股降至27.0039%。本次变动不涉及中天荣健持有公司股份数量及比例变动，不涉及控股股东、实际控制人变化。
时间：2026-08-03 18:12:05 市场： 综合
【中天精装：总经理王新杰因个人职业规划调整辞职】 中天精装公告，公司董事会于2026年5月19日收到总经理王新杰的书面辞职报告，王新杰因个人职业规划调整，申请辞去公司总经理职务，同时辞去所有控股企业、参投企业职务。王新杰将继续担任公司第五届董事会董事、董事会提名委员会委员及董事会战略发展委员会委员。王新杰的辞职自送达董事会之日起生效。公司董事会已决议由董事长楼峻虎代行总经理职权，直至新任总经理聘任为止。王新杰未持有公司股票，辞职不会对公司日常经营产生不利影响。
时间：2026-05-20 20:46:45 市场： 综合
【中天精装：科睿斯半导体科技不从事PCB板业务】 中天精装3月23日在互动平台表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯主营的FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。
时间：2026-03-23 08:58:28 市场： 综合
【中天精装：参股公司HBM2e已量产 HBM3/3e正推进流片】 中天精装在互动平台表示，深圳远见智存科技有限公司系公司间接参股企业，穿透计算的持股比例为6.71%，不属于公司合并报表范围内企业。远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2e产品已实现流片及量产；HBM3/3e已完成HBM设计及仿真，正在推动流片工作。
时间：2026-01-21 15:33:01 市场： A股
【中天精装：参股企业科睿斯当前正在为部分客户打样 各项进展顺利】 中天精装12月25日在互动平台表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利。
时间：2025-12-25 11:54:58 市场： 综合
【中天精装：参投企业拟12亿元间接收购中国高科控制权】 中天精装公告称，公司通过中经芯玑参投的长江半导体，拟12亿元受让方正国际教育100%股权，从而间接收购中国高科控制权。交易尚需国资部门审核及工商登记。2024年中国高科营收1.51亿元、净利润4890.88万元，2025年前三季度营收6296.52万元、净利润-1375.96万元。此外，中经芯玑增持芯玑半导体至100%股权，修订了《合伙协议》。本次投资不影响公司合并报表范围及短期业绩，存在实施不确定性。
时间：2025-12-21 17:01:09 市场： A股
【中天精装：股东中天安部分表决权恢复，持股比例被动稀释】 中天精装公告，持股5%以上股东宿迁市中天安汇智技术有限公司所持公司部分股份的表决权于2025年12月13日恢复。此次权益变动包括表决权恢复和持股比例被动稀释，不涉及持股数量变化，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。中天安持有公司股份3194.04万股，占公司总股本比例为15.84%，拥有表决权股份数量为3194.04万股，占公司总股本比例为15.84%。
时间：2025-12-15 19:58:26 市场： A股
【中天精装：参投企业19980万元设立半导体公司】 中天精装公告称，其通过中经芯玑参投的芯玑半导体，出资19980万元与长江云河、上海世禹共同设立长江半导体，后两者分别出资19980万元、20040万元，分别持有长江半导体33.30%、33.30%和33.40%股权。长江半导体无控股股东和实际控制人。本次投资不会导致公司合并报表范围变更，对短期经营业绩无重大影响。公司表示，该投资符合发展战略，将持续关注进展并及时披露。
时间：2025-11-26 19:32:12 市场： A股
【中天精装：参股公司布局HBM及存储芯片封测】 公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期已投产、当前进展顺利。公司参股企业合肥鑫丰科技有限公司专注于存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。
时间：2025-11-25 20:59:38 市场： A股
赞助商广告位
