利扬芯片
半导体板块盘初走弱,有研硅跌超10%,盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。
时间:2026-10-12 09:43:26 市场: 综合
【利扬芯片:调整定增方案,拟募资不超过8.7亿元用于测试项目等】 利扬芯片公告,公司调整2026年度向特定对象发行A股股票方案,发行数量上限调整为4662.08万股,募集资金总额调整为不超过8.7亿元。其中,7亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目,8000万元用于晶圆激光隐切项目(一期),9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款,取消异质叠层先进封装工艺研发项目。
时间:2026-09-28 19:56:56 市场: 综合
【利扬芯片:公司终止收购国芯微100%股权】 利扬芯片公告,公司此前拟收购国芯微股东合计持有的国芯微100%股权。因本次交易条件目前尚未成熟,公司与国芯微于2026年9月4日签署《股权转让终止协议》,终止《股权转让意向书》;公司未支付任何款项,终止事项不会对经营业绩及财务状况产生影响。
时间:2026-09-04 18:21:58 市场: 综合
【利扬芯片:黄主拟减持利扬芯片不超过0.5530%股份】 利扬芯片公告,股东、董事、实际控制人及控股股东的一致行动人黄主持有公司股份515.99万股,占总股本2.2136%,拟通过集中竞价交易、大宗交易等方式减持不超过128.9万股,占总股本不超过0.5530%,减持期间为2026年9月18日~2026年12月17日。
时间:2026-08-26 17:41:58 市场: 综合
【利扬芯片:定增申请获上交所受理】 利扬芯片公告,公司于2026年8月11日收到上海证券交易所出具的《关于受理广东利扬芯片测试股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》,上交所认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法审核。公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施。
时间:2026-08-11 18:11:36 市场: 综合
【利扬芯片:股东袁俊、瞿昊、张利平拟减持,瞿昊拟减持不超过0.5963%股份】 利扬芯片公告,股东袁俊拟通过集中竞价交易减持不超过85000股(占公司总股本比例0.0365%);股东瞿昊拟通过集中竞价交易、大宗交易等方式减持不超过139万股(占公司总股本比例0.5963%);股东张利平拟通过集中竞价交易减持不超过12万股(占公司总股本比例0.0515%)。减持期间均为2026年8月28日至2026年11月27日,原因均为个人资金需求。
时间:2026-08-05 17:44:01 市场: 综合
集成电路封测板块下挫,华天科技触及跌停,长电科技、利扬芯片、盛合晶微、汇成股份、气派科技跟跌。
时间:2026-07-15 09:42:13 市场: 综合
半导体板块短线走低,上海合晶跌超10%,东芯股份跌超8%,赛微电子、利扬芯片、大为股份纷纷下挫。
时间:2026-05-21 10:57:58 市场: 综合
【利扬芯片:2026年一季度净利润341.86万元】 利扬芯片公告,2026年第一季度营收为1.66亿元,上年同期为1.3亿元;净利润为341.86万元,上年同期为-758.45万元。
时间:2026-04-28 18:59:13 市场: 综合
存储芯片板块短线拉升,大为股份触及涨停,大族激光、利扬芯片、德明利、时空科技纷纷上扬。
时间:2026-04-16 09:59:59 市场: 综合
同步财经

