同步财经宝鼎科技
印制电路板板块直线拉升，一博科技涨超10%，宝鼎科技、满坤科技、深南电路、中京电子、超声电子等跟涨。
时间：2026-06-17 09:31:48 市场： 综合
印制电路板板块持续走高，生益科技涨停，宝鼎科技、崇达技术、华正新材此前封板, 四会富仕、南亚新材涨超10%，生益电子、中富电路、广合科技、则成电子、沪电股份等跟涨。
时间：2026-06-15 10:05:50 市场： 综合
元件板块高开，泰晶科技涨停，宝鼎科技、三环集团、生益科技、风华高科、华正新材纷纷高开。
时间：2026-06-15 09:29:45 市场： 综合
【宝鼎科技：子公司补缴税款获金都矿业补偿901.54万元已到账】 宝鼎科技公告，公司全资子公司招远市河西金矿有限公司此前应补缴税款及滞纳金合计3765.69万元，实际补缴3774.06万元。根据公司与金都矿业等签订的补充协议，对于标的资产交割日2023年11月20日前发生的补缴税款及滞纳金901.54万元，由金都矿业承担补偿责任。截至公告日，金都矿业已足额向河西金矿支付完毕901.54万元补偿款。河西金矿自行承担的2872.52万元计入公司2026年当期损益，金都矿业承担的901.54万元不影响公司当期损益。
时间：2026-06-04 16:49:23 市场： 综合
元件板块持续拉升，风华高科触及涨停，兴森科技、江海股份、中京电子、达利凯普盘中创新高，宝鼎科技、鹏鼎控股、东山精密、顺络电子、三环集团跟涨。
时间：2026-06-02 10:28:15 市场： 综合
【宝鼎科技：公司未与英伟达有过接触或业务合作目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售】 宝鼎科技公告，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司澄清，近期网上关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证的信息为不实信息，公司未与英伟达有过接触或业务合作。公司覆铜板产品为常规产品，无AI覆铜板，高速覆铜板M7和M9均无销售；铜箔产品主要为普通铜箔，超低轮廓HVLP铜箔尚处客户认证阶段，2026年第一季度营收约10万元，占比仅0.01%。2025年度公司覆铜板及铜箔业务亏损，净利润为-1850.99万元。公司基本面未发生重大变化，提醒投资者注意风险。
时间：2026-05-31 15:40:20 市场： 综合
【宝鼎科技：公司不存在AI覆铜板产品，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售】 宝鼎科技公告，公司股票于2026年5月25日、5月26日连续2个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。
时间：2026-05-26 20:32:16 市场： 综合
元件板块持续走高，风华高科、宝鼎科技、景旺电子涨停, 三环集团、强达电路涨超10%，胜业电气、逸豪新材、明阳电路、本川智能、博敏电子等跟涨。相关ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨2.8%，成交额4419.89万元，消费电子ETF富国（561100）涨2.63%，成交额2136.92万元。
时间：2026-05-22 10:01:00 市场： 综合
【宝鼎科技：目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售 HVLP铜箔销量占比极小】 宝鼎科技公告称，公司股票连续4个交易日涨停，股价短期涨幅较大，存在回调风险。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
时间：2026-05-12 20:23:08 市场： 综合
【宝鼎科技：第一季度净利润6604.65万元，同比增长267.64%】 宝鼎科技公告，2026年第一季度营收为9.7亿元，同比增长41.97%；净利润为6604.65万元，同比增长267.64%。
时间：2026-04-27 15:52:27 市场： 综合
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