方邦股份

电子化学品板块走高,宏和科技涨停,天承科技、兴福电子、方邦股份、华特气体、莱特光电等纷纷走高。

时间:2026-07-14 13:26:10 市场: 综合

关联: 宏和科技 华特气体 方邦股份 兴福电子 莱特光电 天承科技

【方邦股份:公司股票短期涨幅较大后续下跌风险】 方邦股份发布风险提示公告,2026年6月8日至2026年6月30日,公司股票累计上涨幅度为92%,存在市场情绪过热及非理性炒作的情形,存在股价短期涨幅较大后续下跌的风险。公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润为-8362.24万元,2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为-1731.28万元,公司目前整体经营规模较小,仍处于亏损状态,抵御市场波动和行业变化的能力仍相对有限。公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品2025年收入分别为3893.6万元、627.84万元、62.64万元,占营业收入的比例分别为10.89%1.76%0.18%,占比较小,上述产品的后续客户导入存在不确定性风险。

时间:2026-06-30 18:39:32 市场: 综合

关联: 方邦股份

电子化学品板块走高,光华科技涨停,天承科技、方邦股份涨超15%,同宇新材涨超10%,宏昌电子、国瓷材料、三孚新科、奥来德、天通股份跟涨。

时间:2026-06-15 09:44:50 市场: 综合

关联: 光华科技 同宇新材 宏昌电子 方邦股份 奥来德 国瓷材料 三孚新科 天通股份

先进封装板块短线拉升,博敏电子、太极实业、兴福电子涨停, 方邦股份、光智科技、甬矽电子涨超10%,气派科技、江化微、科翔股份、苏试试验、拓荆科技等跟涨。相关ETF方面,科创芯片ETF汇添富涨1.08%,成交额2.32亿元,芯片ETF广发成交额1.3亿元。

时间:2026-06-11 13:50:59 市场: 综合

关联: 甬矽电子 博敏电子 方邦股份 气派科技 兴福电子 江化微 科翔股份 太极实业

电子化学品板块震荡拉升,中船特气涨超18%,中巨芯涨超12%,同宇新材、宏昌电子、方邦股份跟涨。

时间:2026-06-10 14:21:58 市场: 综合

关联: 同宇新材 宏昌电子 中船特气 方邦股份 中巨芯

PCB板块持续走高,沪电股份触及涨停,胜宏科技涨超10%,方邦股份、天承科技20cm涨停,科强股份、国际复材涨幅居前。消息面上,AI短期及中期需求强劲,多家AI-PCB公司订单充足、满产满销,AI覆铜板需求旺盛,海外覆铜板扩产进度缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。

时间:2026-05-22 10:06:18 市场: 综合

关联: 胜宏科技 方邦股份 国际复材 科强股份 沪电股份 天承科技

【先进封装板块短线走低,众合科技跌停】 先进封装板块短线走低,众合科技、沃格光电跌停,共进股份、迈为股份、天通股份、方邦股份、联泓新科等跟跌。

时间:2026-05-15 09:48:30 市场: 综合

关联: 迈为股份 方邦股份 众合科技 共进股份 天通股份 联泓新科 沃格光电

【AI拉动覆铜板需求激增 国产高端材料迎导入窗口】 近期,股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示:4月1日以来,方邦股份股价涨幅接近100%;生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后,AI服务器、高速交换机需求快速增长,推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。记者采访获悉,目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上。同时,HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧,海外高端材料供应紧张,正为国产原材料厂商打开进入高端供应链的窗口。(上证报)

时间:2026-05-12 06:31:38 市场: 综合

关联: 南亚新材 生益科技 方邦股份

PET铜箔板块午后继续拉升,德福科技触及20cm涨停,方邦股份涨超15%,汇成真空、铜冠铜箔、隆扬电子涨幅居前。

时间:2026-05-06 13:03:02 市场: 综合

关联: 隆扬电子 方邦股份 汇成真空 铜冠铜箔 德福科技

【方邦股份:2026年第一季度净亏损1731.28万元】 方邦股份公告,2026年第一季度营业收入7992.77万元,同比下降9.92%。归属于上市公司股东的净利润-1731.28万元,同比下降1,305.94%。基本每股收益-0.26元/股,同比下降1,400%。本季度亏损增加,主要由于股权激励费用增加、存货跌价减值增加以及技术开发合同项目减少

时间:2026-04-29 17:16:09 市场: 综合

关联: 方邦股份