昌红科技

【存储芯片午后走强 德明利涨停】 存储芯片午后走强,德明利涨停,普冉股份、北京君正、昌红科技、德福科技、蓝晓科技涨超10%,杭州柯林、生益科技、科翔股份、复旦微电、富满微跟涨。相关ETF方面,科创芯片ETF汇添富(588750)涨2.9%,成交额8.48亿元,芯片ETF广发(159801)涨2.95%,成交额2.99亿元。

时间:2026-07-03 13:04:07 市场: 综合

关联: 复旦微电 北京君正 蓝晓科技 生益科技 昌红科技 富满微 杭州柯林 德明利

【昌红科技:部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段】 昌红科技近日在业绩说明会上表示,公司在巩固现有客户合作的基础上,持续关注半导体产业链相关机会,积极推进与晶圆制造、硅材料及封装测试等领域客户的业务交流与合作拓展。相关客户拓展工作正在有序推进中。目前,公司部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段。鉴于半导体行业对产品性能、稳定性及一致性要求较高,相关产品从验证到规模化供货通常需要经过较长周期,具体进展受客户验证节奏、产品应用场景等多方面因素影响。

时间:2026-04-16 16:08:39 市场: 综合

关联: 昌红科技

【昌红科技:2025年净利润6458.81万元,同比下降36.66%昌红科技公告,2025年营业收入9.94亿元,同比下降4.34%。净利润6458.81万元,同比下降36.66%。公司董事会审议通过的利润分配预案为:以5.33亿为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。

时间:2026-04-10 19:03:36 市场: 综合

关联: 昌红科技

【昌红科技:控股子公司12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额】 昌红科技公告称,公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品,近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额,合计金额超千万元人民币,目前鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作。此次订单的顺利获取,将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展进程,进一步建立在12英寸晶圆载具领域的竞争优势,显著提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。

时间:2026-01-08 18:34:46 市场: A股

关联: 昌红科技 半导体

【昌红科技:控股子公司鼎龙蔚柏获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额】 昌红科技公告,控股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品,近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额,合计金额超千万元人民币。

时间:2026-01-08 18:24:52 市场: 综合

关联: 昌红科技

【昌红科技:鼎龙蔚柏首次获得大批量意向订单 半导体晶圆载具国产供应商份额首次超过进口供应商】 昌红科技(300151.SZ)在线上会议上表示,2025年第四季度,公司已陆续向客户交付多批产品订单。近日,鼎龙蔚柏在某国内晶圆厂商2026年度相关半导体晶圆载具及耗材需求意向中获得60%-70%的份额,公司首次获得大批量意向订单。此外,半导体晶圆载具国产供应商份额占有比例首次超过进口供应商。2026年,公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。

时间:2025-12-26 18:01:32 市场: A股

关联: 昌红科技 半导体