同步财经晶合集成
【晶合集成：朱才伟辞去非独立董事职务】 晶合集成公告，公司董事会收到非独立董事朱才伟的辞职报告，因公司治理结构调整，朱才伟申请辞去非独立董事职务。朱才伟将继续担任公司董事会秘书、财务负责人、副总经理等职务。朱才伟辞职后，公司将选举新的职工代表董事，朱才伟将变更为职工代表董事。朱才伟目前持有公司0.0130%的股份。
时间：2025-09-16 20:16:34 市场： 综合
【半导体板块盘初拉升，华虹公司盘中创新高】 半导体板块盘初拉升，全志科技、华虹公司盘中创新高，利扬芯片、德明利涨停，裕太微涨超10%，源杰科技、国芯科技、晶合集成、华峰测控、翱捷科技跟涨。相关ETF方面，芯片ETF龙头（159801）涨2.31%，成交额4081.61万元，半导体ETF南方（159325）涨2.59%，成交额496.92万元。
时间：2025-09-01 09:33:51 市场： 综合
【晶合集成：2025年上半年净利润同比增长77.61%】 晶合集成公告，2025年上半年营业收入51.98亿元，同比增长18.21%。净利润3.32亿元，同比增长77.61%。基本每股收益0.17元／股，同比增长70.00%。
时间：2025-08-28 19:46:15 市场： 综合
【晶合集成：拟发行境外上市股份（H股）】 晶合集成公告，公司于2025年8月28日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案。此举旨在深化国际化战略布局，加快海外业务发展，提高综合竞争力及国际品牌形象，同时优化资本结构，拓宽多元融资渠道。本次发行H股并上市尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府部门、监管机构或证券交易所的备案、批准和/或核准。具体细节尚未最终确定，存在重大不确定性。
时间：2025-08-28 19:46:10 市场： 综合
【集成电路制造板块持续走高 中芯国际涨超10%】 集成电路制造板块持续走高，中芯国际涨超10%，赛微电子、灿芯股份、华润微、晶合集成、芯联集成等跟涨。
时间：2025-08-22 11:03:02 市场： 综合
【机构本周首次青睐85只个股】 Wind数据显示，机构本周首次关注85只个股，其中16股被给予目标价。-四维图新获海通证券给予“优大于市”评级，目标价为9.13至10.95元，该股最新收盘价为8.75元；-招商银行获东北证券“买入”评级，目标价为53.49元，最新收盘价为43.22元；-潍柴动力获华泰证券给予“买入”评级，目标价为20.02元，该股最新收盘价为16.30元；-晶合集成、锦江航运、紫金矿业等股本周均获机构首次关注。
时间：2025-03-29 00:08:16 市场： 综合
【中邮证券：维持晶合集成“买入”评级，DDIC继续巩固优势】 中邮证券研报指出，晶合集成(688249.SH)24年实现归母净利润5.33亿元，同比+151.67%。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。经财务部门初步测算，2024年公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。此外，公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。维持“买入”评级。
时间：2025-03-12 15:41:28 市场： A股 综合
【合肥皖芯集成电路公司增资至95.9亿元】 企查查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为邱显寰，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发等，其大股东为晶合集成，持股43.75%。
时间：2025-03-12 14:01:10 市场： A股
【晶合集成旗下皖芯集成增资至95.9亿 工银投资建信投资等入股】 天眼查App显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约5000万人民币增至约95.9亿人民币，同时多位高管发生变更。该公司成立于2022年12月，法定代表人为邱显寰，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料研发等，现由晶合集成（688249） 及上述新增股东共同持股。公开资料显示，合肥皖芯集成电路有限公司是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月。
时间：2025-03-12 11:28:44 市场： A股
【晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利】 晶合集成在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期。
时间：2025-03-07 17:48:00 市场： A股