联发科技

【联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装】 联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。（科创板日报）

时间：2026-08-03 10:02:06 市场： 综合

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【爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试】 11月20日，据“5G推进组”微信公众号消息，近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。

时间：2025-11-20 13:53:08 市场： A股

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