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深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面,一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级;另一方面,公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设,南通四期项目预计今年四季度连线,泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。此外,公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡阶段。
时间:2025-09-11 19:31:17 市场: 综合
浙商证券研报指出,深南电路上半年积极把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇,加大市场开发力度,推动产品结构优化,实现营收104.5亿元,yoy+26%,归母净利润为13.6亿元,yoy+38%。全球AI相关的GPU/ASIC、服务器、800G交换机、光模块等需求快速增长,存储需求回暖,考虑公司作为国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊,积极推动相关产能项目建设及技术研发布局,未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇,维持“买入”评级。
时间:2025-09-11 15:17:45 市场: 综合 A股
深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表,上半年,得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求,PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务因存储市场需求回暖,工厂产能利用率环比明显提升。目前,公司综合产能利用率仍处于相对高位。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡阶段,重点仍聚焦能力建设及市场开发,2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。
时间:2025-09-05 18:53:15 市场: 综合
深南电路发布异动公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动情形。近期公司经营情况正常,内外部经营环境未发生重大变化。公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项,或处于筹划阶段的重大事项。股票交易异常波动期间控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的情形。
时间:2025-08-31 16:47:50 市场: 综合
深南电路(002916.SZ)今日涨停,换手率3.46%,成交额32.25亿元。龙虎榜数据显示,深股通买入4.77亿元并卖出2.37亿元,净买入2.41亿元;五家机构买入3.91亿元,卖出1.62亿元,净买入2.3亿元。上榜席位全天买入9.6亿元,卖出6.06亿元,合计净买入3.54亿元。(格隆汇)
时间:2025-07-28 16:31:44 市场: 综合
鼎泰高科(301377.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司应用在PCB领域的产品主要有PCB刀具(钻针、铣刀)、研磨抛光材料和智能设备。2024年度,应用在PCB领域相关的产品营业收入合计占公司总营业收入比重约为85%。公司近期订单充足,钻针产品交付相对较为紧张,目前主要通过降低备用库存的方式缓解部分交付压力,为应对需求变化,公司计划加快PCB微型钻针募投建设项目的建设进度,有序扩充产能,以满足客户需求。公司PCB客户主要有胜宏科技、TTM集团、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、广合科技、崇达技术、健鼎科技等等。公司主要采用直销模式,少量客户通过经销模式进行销售。
时间:2025-07-21 18:20:06 市场: 综合 A股
中金公司研报指出,深南电路为国内PCB龙头,根据Prismark,公司2024Q2营收位居全球PCB厂商第五。PCB行业受益于AI需求拉动等因素,周期持续上行,公司下游占比较为均衡,在传统业务外,公司AI业务亦受益于国内外AI算力需求提升而持续增长,AI 服务器、交换机、光模块等产品持续放量,业绩贡献持续提升。当前公司股价对应2026年26倍P/E,基于2026年30倍P/E,得到公司140.64元目标价,目标价较当前股价有14%的上涨空间,首次覆盖给予“跑赢行业”评级。
时间:2025-07-17 15:15:09 市场: 综合
深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
时间:2025-07-03 18:32:39 市场: 综合
深南电路:公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力,最小线宽线距达9/12μm。
时间:2025-05-23 17:31:21 市场: 美股 综合
A股存储芯片板块盘初走强,天源迪科涨超15%,诚邦股份封板涨停,香农芯创、兆易创新、深南电路跟涨。
时间:2025-05-06 09:45:40 市场: 综合