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高盛发表研报，预期ASMPT将受惠于AI基建上升周期下的先进封装趋势，将2026至2028年AI服务器芯片出货量预测分别上调14%、22%及14%，预期AI基建终端需求上升将推动ASMPT的热压接合设备及PCB SMT工具出货量，预期2026至2028年净利润复合年增长率可达36%。报告指出，台积电CoWoS及资本开支上调，以及ASMPT宣布获得全球领先IDM客户8台芯片对晶圆应用TCB工具的重复订单，均巩固该行对ASMPT未来数年增长的正面看法。该行上调ASMPT 2027及2028年每股盈利预测16%及22%，至5.75港元及6.89港元，以反映先进封装设备需求上升，目标价由118.3港元上调至206港元，维持“中性”评级，认为正面因素已大致反映在股价表现上。

时间：2026-07-15 10:29:40 市场： 港股 综合

关联： 00522 MCHS

世名科技股票交易严重异常波动公告，近日，公司关注到平台中出现关于公司及子公司“电子碳氢树脂”及“LCD显示彩色光刻胶”相关产品的不实传言，引发投资者关注。公司就相关内容进行了核实，为避免对投资者构成误导，公司现予以澄清说明，公司电子级碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产，高端电子新材料行业普遍存在客户验证周期长、市场开拓难度大等特点，业务拓展存在较大不确定性，短期对公司整体业绩贡献有限，公司现阶段暂无碳氢树脂产能扩建相关规划，敬请广大投资者充分关注该事项相关潜在投资风险。

时间：2026-06-24 18:54:40 市场： 综合

关联： 300522

针对近期股价异常波动，江苏中天科技股份有限公司发布声明称，目前企业生产经营活动一切正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司表示将严格遵守信息披露相关规定，及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。

时间：2026-05-08 17:38:12 市场： 综合

关联： 600522

ASMPT已正式决定剥离旗下Asmpt Nexx公司，该业务已被归类为终止经营项目。此次剥离决定标志着集团对业务组合的战略性调整，旨在优化资源配置并聚焦核心业务领域。

时间：2026-03-04 06:47:10 市场： 综合

关联： 00522

半导体设备制造商ASMPT宣布，正积极评估针对其表面贴装技术(SMT)解决方案业务的多项战略可能性。公司表示，可能采取的措施涵盖业务剥离、寻求合资伙伴、实施分拆以及推动公开上市等多种路径。 此举显示ASMPT正对其业务组合进行战略性审视，旨在最大化SMT解决方案业务的价值。该业务作为公司重要组成部分，其未来发展路径将取决于市场条件与股东利益的最佳平衡。 公司强调，目前尚处于初步评估阶段，未就任何具体方案做出最终决定。后续进展将根据相关监管规定及时披露。

时间：2026-01-21 07:06:14 市场： 综合

关联： 00522