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中金公司研报指出，鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%。对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元，同比增长49%-59%，环比增长12%-19%。受益于半导体行业高景气及公司市占率持续提升，CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收持续快速增长。目前我国高端晶圆光刻胶进口替代空间大，随着公司产品客户认证持续突破，预计光刻胶业务商业化进程有望加快。锂电功能性辅材营收快速增长，新一代分散剂导入头部客户。看好公司半导体材料业务持续快速增长，上调2026/27年盈利预测5%/6%至1.20/1.57元/股。目前股价对应2027年40.2x市盈率。维持目标价86元，对应36.6%的上涨空间和2027年55x市盈率，维持“跑赢行业”评级。

时间：2026-10-10 10:55:02 市场： 综合

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申万宏源研究指出，鼎龙股份业绩符合预期，新材料平台持续成长。公司前三季度业绩预告，预计实现归母净利润8.40-8.60亿元，同比增长61.72%-65.57%，业绩符合预期。其中，26Q3预计实现归母净利润3.11-3.31亿元，同比增长49.52%-59.13%，环比增长11.87%-19.06%。受益下游半导体及新能源锂电行业高景气，公司产品订单实现快速增长，业绩持续兑现。公司半导体先进封装材料、光通信材料、半导体零部件控制系统产品等其他新业务有序推进。维持公司2026-2028 年归母净利润预测为11.48、14.39、18.83亿元，当前市值对应PE分别为52、42、32X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。

时间：2026-10-10 10:34:06 市场： 综合

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有投资者在互动平台向鼎龙股份提问，请问目前板级封装抛光垫订单落地规模如何？是否已导入国内头部封测大厂？该新赛道市场空间是否远大于传统芯片抛光？下半年能否成为公司第二大业绩增长极，显著拉开与同行材料企业的差距？ 鼎龙股份回复称，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，系继成功导入 2.5D、3D 封装产线后实现的板级封装场景新突破；公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。涉及订单的具体规模及客户名称，公司不便对外披露，敬请理解。玻璃基板(TGV)被业界视为替代硅中介层(TSV)的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装(CPO)、高带宽存储器(HBM)等领域应用前景广阔，公司潜江第三条软抛光垫产线(规划年产能 30 万片)重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸抛光垫，精准匹配相关新兴工艺需求，产线预计于 2026 年年底建成投产，投产后将进一步增强公司在先进封装领域的综合竞争力，有望成为公司业务的重要增长点。

时间：2026-09-09 16:35:51 市场： 综合

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