603991
至正股份(603991.SH)公告称,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。公司于2025年9月5日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》,同意公司向多家公司发行股份购买相关资产,并同意公司发行股份募集配套资金不超过10亿元。
时间:2025-09-05 19:09:00 市场: 综合 A股
【至正股份:拟购买先进封装材料国际有限公司99.97%股权】 金十数据5月29日讯,至正股份公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。本次交易尚需上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。
时间:2025-05-29 22:38:15 市场: 综合
A股半导体板块短线拉升,富创精密涨超10%,至正股份、富乐德、芯源微、联动科技、中科飞测等跟涨。
时间:2025-05-19 11:09:24 市场: 综合
A股芯片股震荡拉升,存储方向领涨,康强电子、至正股份涨停,同有科技涨超15%,东芯股份、兴森科技、瑞芯微、大为股份等涨幅靠前。
时间:2024-12-27 10:21:14 市场: 综合
A股并购重组概念股持续活跃,松发股份8连板,电投产融、远达环保6连板,至正股份5连板,大唐电信4连板。
时间:2024-10-28 09:29:30 市场: 综合