同步财经688249
晶合集成公告称，正在筹划发行境外上市股份并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公司将依据相关法律法规的规定，根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。
时间：2025-08-01 17:02:37 市场： 综合 A股
华勤技术(603296.SH)公告称，公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。交易完成后，公司将向晶合集成提名一名非独立董事。本次交易尚需上交所进行合规性确认，并在登记结算公司办理股份过户登记手续。
时间：2025-07-29 17:50:37 市场： 综合 A股
晶合集成公告称，预计2025年上半年归属于母公司净利润为2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升；CIS产品占比提升。
时间：2025-07-21 16:33:53 市场： A股 综合
【晶合集成：今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入】 金十数据5月14日讯，5月14日下午，晶合集成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，公司董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。
时间：2025-05-14 19:06:22 市场： 美股 综合
Nexchip Semiconductor Corp Says General Manager Cai Huijia Resigns Due to Personal Reasons
时间：2025-02-13 18:38:10 市场： 综合
Nexchip Semiconductor Says It, Other Investors to Boost Capital in Hefei Unit by a Combined 9.6 Bln Yuan
时间：2024-09-25 19:10:57 市场： 综合