同步财经159582
力合科技在互动平台表示，公司气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)已应用于半导体车间空气AMC挥发性有机物监测。相关半导体领域业务尚在拓展阶段。
时间：2026-10-12 12:34:29 市场： 综合
国机精工近日发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
时间：2026-09-28 14:45:15 市场： 综合
恒星科技在互动平台回复投资者提问时表示，经了解，承明光电主营进行三甲基铟、三乙基镓等MO源金属的研发、生产和销售。从产品用途来看，三甲基铟、三乙基镓和三甲基铝等MO源金属主要使用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术制造砷化镓、氮化镓、磷化铟等化合物半导体材料，这些材料广泛应用于LED外延片、光芯片(光传输、光算力、光存储)、半导体激光器、射频集成电路芯片、太阳能电池等领域。从目前业务情况看，承明光电现有产品主要应用于LED、MiniLED、砷化镓太阳能电池等领域，暂未涉及半导体激光器等领域。
时间：2026-09-23 16:22:54 市场： 综合
有投资者在互动平台向国林科技提问，公司半导体业务应该是跟车仪田一样的，属于半导体核心零部件子系统对吗？国林科技回复称，臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求，目前主要用做半导体湿法清洗、薄膜沉积等行业辅助设备使用，占主营业务收入比重较小。
时间：2026-09-18 16:55:30 市场： 综合
华源证券研报指出，迈为股份2026年Q2业绩短期承压，半导体业务加速拓展。2026H1实现归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；2026Q2实现归母净利润1.34亿元，同比下降42%、环比上升14%。2026H1汇兑损失、信用减值拖累利润，经营现金流同比转正。光伏收入短期承压，境外业务大幅增长。半导体及显示收入快速增长，前道设备完成验证并获得复购订单，后道设备实现批量交付。该行预计公司2026-2028年归母净利润分别为7.4、11.7、15.9亿元，当前股价对应PE分别为72.3、45.71、33.5倍，维持“买入”评级。
时间：2026-09-07 13:59:50 市场： 综合
久吾高科9月4日在互动平台表示，公司膜产品可以用于半导体超纯水生产过程，但该类业务规模及对主营业务收入影响较小。
时间：2026-09-04 08:59:34 市场： 综合
东吴证券研报指出，汉钟精机业绩稳中有增，半导体真空泵持续突破。2026H1公司归母净利润为2.80亿元，同比+9.0%，Q2单季归母净利润1.59亿元，同比+13.7%，环比+30.6%。数据中心温控产品布局完善，真空泵国产替代持续推进。公司构建了定位清晰兼具竞争力的产品布局：①RTM系列磁悬浮机组凭借广泛的应用适配性、优异的性价比以及成熟的技术体系，奠定了在千卡及万卡级智算中心温控领域的主流应用地位；②RTA系列气悬浮机组依托其极致性能表现与精准的场景适配能力，在高端细分市场逐步建立竞争优势。考虑到公司订单确认情况，维持公司2026/2027/2028年归母净利润为5.7/7.0/8.0亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为26/21/19X，维持“增持”评级。
时间：2026-09-03 15:21:14 市场： 综合 A股
华大九天(301269.SZ)公告称，公司作为有限合伙人以自有资金9000万元认购青岛建广顺创汇芯股权投资合伙企业份额，该基金总认缴出资额4.51亿元，主要投资于半导体、移动通信、汽车电子、机器人与智能制造、物联网等，旨在加强产业链上下游战略合作，共建国产EDA生态。
时间：2026-09-02 19:03:28 市场： 综合
中邮证券研报指出，上峰材料水泥主业需求承压，半导体进入投资收获期。26上半年公司实现归母净利润13.6亿元，同比+452.5%，其中26Q2公司归母净利润13.3亿元，同比+698.0%。水泥需求疲软，上半年量价齐跌：销量方面，26上半年公司销售水泥637.08万吨，同比下降10.54%；销售熟料188.17万吨，销量同比基本持平；销量下滑主要受市场需求下行影响。价格方面，上半年公司水泥平均售价214.60元/吨，每吨较去年同期下跌40.09元；外销熟料均价202.08元/吨，每吨同比下降27.58元。半导体股权投资进入收获期，公司参与已上市项目包括长鑫存储、合肥晶合、昂瑞微、盛合晶微等，其余上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理，未来26-27年仍将显著贡献投资回报。此外，公司确立了IC封装基板为第二增长曲线业务，今年3月通过控股美琪电路切入市场，4月份合并报表，6月份上峰芯材新增6亿元投资美琪电路的技改与扩产建设。
时间：2026-08-27 15:20:28 市场： 综合
回天新材近日接受机构调研时表示，半导体封装用胶是公司电子胶板块重点布局的业务方向，公司专门成立了微电子事业部，加大资源投入，积极拓展消费电子、芯片封装等高端电子领域。目前，半导体封装用胶业务处于导入爬坡阶段，业务占比较小，公司产品包括一级底填(UF1)、一级导热(TIM1)、LID 粘接、烧结银等，产品线逐步完善，已在行业多家头部客户处测试或供货，具备后续增长动能。
时间：2026-08-27 09:39:22 市场： 综合
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