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芯原股份宣布完成向特定对象发行股票并上市,募集资金总额18.07亿元。本次定增募集资金将重点用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化等多个战略方向。
时间:2025-07-02 17:19:22 市场: A股 综合
芯原股份发布ZSP5000系列IP,该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器(DSP)架构,扩展面向边缘智能的数字信号处理器IP组合。
时间:2025-06-26 19:20:20 市场: 综合 A股
芯原股份正式发布ZSP5000系列IP。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP,提供每周期32至256次8位乘积累加运算(MAC)的可扩展矢量处理能力。据介绍,该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器 (DSP) 架构。针对更高的性能需求,芯原采用多核架构的ZSP5400H还可通过集成多个ZSP5000H内核来进一步提升计算能力。
时间:2025-06-26 09:00:29 市场: A股 综合
A股算力概念股盘初拉升,立昂技术涨超10%,瑞斯康达涨停,芯原股份、有方科技、德科立跟涨。
时间:2025-05-14 09:37:08 市场: 综合
A股半导体板块盘初走低,华虹公司跌超10%,乐鑫科技跌超5%,中芯国际、伟测科技、芯原股份等下挫。
时间:2025-05-09 09:38:00 市场: 综合 港股
【芯原股份推出车规级智慧驾驶SoC设计平台】 金十数据4月29日讯,芯原股份宣布,其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上实施。
时间:2025-04-29 15:43:22 市场: 美股 综合
【芯原股份推出面向可穿戴设备的低功耗GPU】 金十数据4月16日讯,4月16日,芯原股份宣布推出超低功耗的图形处理器(GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能,专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计,如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等,现已开放授权。
时间:2025-04-16 08:38:07 市场: 美股 综合
【芯原股份推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器】 金十数据4月2日讯,芯原股份今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。公司表示,ISP9000采用灵活的AI优化架构,提供卓越的图像质量,具备低延迟的多传感器管理能力,并与AI深度融合,是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。
时间:2025-04-02 08:17:41 市场: 美股 综合
A股半导体股午后持续走低,芯原股份跌超5%,富创精密跌超4%,德明利、恒玄科技、乐鑫科技、中芯国际、瑞芯微跟跌。
时间:2025-04-01 13:11:12 市场: 港股 综合
A股半导体板块盘初拉升,泰凌微涨超15%,博通集成、恒玄科技、芯原股份、德明利、中科蓝讯等跟涨。
时间:2025-03-26 09:33:32 市场: 综合