同步财经GFS
格芯(GFS.US)涨超6%，最高触及49.8美元。消息面上，在美日两国联合推动的一项最高提供210亿美元资金的合作计划下，格芯获选为技术提供商及营运商，将在纽约州马耳他市新建两座半导体制造厂。根据协议，日本将提供投资资本，格芯则贡献其技术与营运能力。首期约100亿美元的投资将用于建设一座全新的300毫米半导体晶圆厂，预计于2029年投入运营；另外约100亿美元将用于资助第二座晶圆厂的建设。(格隆汇)
时间：2026-10-14 22:41:05 市场： 美股 综合
格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金，加快公司在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅、先进封装领域的投资。
时间：2026-10-14 20:39:50 市场： 美股 综合
格芯（GLOBALFOUNDRIES Inc.）与迈威尔科技（Marvell Technology）宣布深化芯片产能合作协议。这一消息发布后，格芯股价在盘前交易时段飙升5.5%，市场反应热烈。 两家公司此次扩大的合作聚焦于人工智能数据中心连接领域，旨在应对不断攀升的算力基础设施需求。此次协议标志着双方在关键半导体供应环节的进一步绑定，也凸显了AI浪潮下高速互联芯片的战略价值。 从合作内容看，格芯将为迈威尔提供更多制造产能，以支持后者在数据中心连接解决方案上的产品布局。这一动作无疑是顺应了当下科技巨头们争相建设AI算力设施的产业大潮。 市场分析师指出，这一合作不仅巩固了格芯在晶圆代工领域的市场地位，也为迈威尔在竞争激烈的AI芯片赛道中提供了更为稳固的供应链保障。双方强强联合，有望在AI基础设施这一黄金赛道上抢得先机。 受此利好消息提振，投资者对格芯的未来业绩预期明显改善，盘前股价的强势表现也印证了市场对这一战略协同的高度认可。
时间：2026-09-17 20:56:07 市场： 美股 综合
Globalfoundries Inc.（格芯）已正式向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，涉及一项由售股股东发起的普通股发行计划。根据最新披露的监管文件，该股东有意出售至多991万股公司普通股。 这份SEC文件标志着新一轮股权变动的启动。文件中清晰写明，此次发行规模上限为991万股，参与方为现有持股方，而非公司本身增发新股。 值得关注的是，这一动作发生在公司股价受到市场持续关注的背景下。格芯作为全球领先的晶圆代工厂商，其一举一动都在投资者视野之内。此次售股计划的具体时间表、定价机制以及最终执行情况，尚待后续文件进一步明确。 业内分析人士指出，售股股东选择在当前时点释放减持意向，或与市场流动性需求、投资组合调整等多重因素有关。不过，这一消息本身并不必然意味着对公司基本面看法的转变。 截至发稿，格芯官方尚未就此项提交文件发布额外评论，更多交易细节有待SEC后续流程的完整披露。
时间：2026-09-15 18:04:59 市场： 综合 美股
Globalfoundries与Monolithic Power Systems宣布建立制造合作伙伴关系，旨在大规模提升高性能电源解决方案的产能。这一战略联盟将整合双方在半导体制造与电源管理领域的核心技术优势，以应对日益增长的终端市场需求。 通过此次合作，两家公司将协同优化生产流程，加速高性能电源产品的交付周期。此举不仅有望增强供应链的韧性，也为下一代能效标准下的电源架构创新铺平了道路。 业内人士指出，该伙伴关系的达成，标志着电源管理芯片的制造环节正迎来更深层次的产业协同。双方未披露具体财务条款，但表示合作的首批产品预计将按期进入市场验证阶段。
时间：2026-09-09 20:31:27 市场： 美股 综合
格芯（GLOBALFOUNDRIES Inc.）首席执行官近日表示，预计公司在未来两年将更多受到供应端限制，而非需求端制约。 这位高管指出，产能与供应链的紧张态势将成为主要挑战，而非市场需求的疲软。他预计，在接下来的几年里，供应约束将主导公司的运营格局。 该公司这番表态，折射出半导体行业当前面临的深层结构性矛盾——晶圆制造产能的扩张速度，始终难以跟上下游需求的增长步伐。尽管外界担忧需求可能降温，但格芯高层显然持不同看法，认为供不应求的态势仍将持续。
时间：2026-09-09 05:59:10 市场： 美股 综合
Globalfoundries首席执行官近日表示，该公司有望在现有的美国及新加坡晶圆厂基础设施框架内，实现硅光子产能的十倍扩展。这一表态，无疑为半导体行业在光互连领域的长远发展注入了强心剂。其核心逻辑在于，无需大规模兴建新工厂，仅凭对既有产线的优化与升级，便能撬动数倍于当前的产能释放。此举不仅大幅降低了资本开支门槛，更显著缩短了产能爬坡的时间周期，为应对人工智能与数据中心对高速数据传输的井喷式需求，提供了一条更为务实且高效的路径。
时间：2026-09-09 05:40:10 市场： 美股 综合
Globalfoundries首席执行官近日发表重磅言论，直言随着人工智能数据中心的工作负载愈发繁重、数据密集程度不断攀升，光互连技术转型已从“是否可行”的疑问，演变为“何时落地”的时间表问题。 这番表态掷地有声，折射出半导体行业对下一代数据传输架构的紧迫感。在AI算力需求呈指数级膨胀的当下，传统电气互连的瓶颈日益凸显，功耗、延迟与带宽三重困境正倒逼产业链加速拥抱光学解决方案。 Globalfoundries掌舵人此番表态，不仅是对技术趋势的判断，更像是对行业风向标的一次校准。数据中心内部数据洪流汹涌而至，电信号传输的物理极限正被逼近，而光互连凭借其天然的优势——更高的带宽密度、更低的能耗损耗——正从备选方案升格为必由之路。 这一认知转变，标志着半导体制造领域对异构集成和先进封装策略的重新排序。光引擎、共封装光学等关键技术节点，正从实验室研究阶段快速向商业化部署迈进。对于产业链上下游而言，这既是技术挑战，更是战略机遇的窗口期。 业内分析师指出，Globalfoundries作为晶圆代工领域的重要玩家，其CEO的公开表态具有明确的产业风向标意义。当主要制造商开始将光互连视为确定性方向而非可选项，意味着相关供应链的产能布局、技术路线图乃至资本开支计划，都将迎来一轮系统性调整。
时间：2026-09-09 05:38:14 市场： 美股 综合
在Goldman Sachs的一次会议上，格芯（GLOBALFOUNDRIES Inc.）首席执行官明确表示，数据中心需求已成为公司业务发展的“极为强劲的驱动力”。这位高管对未来的需求增长态势持乐观态度，预计将迎来稳健的需求扩张。 值得注意的是，这一判断并非空穴来风。随着全球数字化转型步伐加快，云计算、人工智能等前沿技术对芯片产能的渴求日益凸显。格芯CEO的此番表态，无疑为市场注入了一针强心剂，也让投资者对其后续业务表现多了一份期待。 需求端的好消息，往往能直接映射到企业资产负债表上。对于格芯而言，数据中心业务这块“压舱石”的分量正在加重，其战略地位不言而喻。在行业周期性波动中，能够锁定这样一个增长确定性较高的赛道，实属难得。 当然，市场瞬息万变，需求预测终究是预测。但至少从目前释放的信号来看，格芯管理层对把握这波数字基建浪潮所带来的机遇，显得胸有成竹。
时间：2026-09-09 05:34:10 市场： 美股 综合
格芯（GLOBALFOUNDRIES Inc.）与Raaam存储科技今日联合宣布，双方将携手推进下一代Gcram技术的研发，并计划在FDX平台上打造相应的测试芯片。这一合作标志着两家企业在先进存储与半导体制造领域的深度融合，旨在加速新一代存储解决方案的商业化进程。据悉，此次联合开发将充分利用格芯在特种工艺平台上的制造优势，结合Raaam在新型存储器架构上的创新设计，共同攻克技术难关。FDX平台作为格芯旗下备受推崇的低功耗、高性能技术方案，为本次合作提供了坚实的基础。未来，双方期望通过这一测试芯片的落地，进一步验证Gcram技术的可行性，并为存储器行业带来突破性的变革。此次公告发布后，市场反应积极，关注度持续升温。
时间：2026-09-02 20:16:10 市场： 美股 综合
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