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赛微电子公告，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款MEMS硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
时间：2025-08-01 20:25:16 市场： 综合
【国科微：拟购买中芯宁波94.366%股权 股票复牌】 金十数据6月5日讯，国科微公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。通过本次交易，公司将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系。本次交易预计构成重大资产重组。公司股票将于2025年6月6日开市起复牌。
时间：2025-06-05 22:48:39 市场： 综合
【上海微系统所卫星激光通信用高精度MEMS快反镜取得进展】 金十数据5月7日讯，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术全国重点实验室在集成角度传感器的高性能MEMS快反镜研制方面取得重要进展。制备的MEMS快反镜镜面尺寸大，封装体积小，并具备良好的线性度、角分辨率、响应速度、重复定位精度和镜面动态形变，同时集成了高灵敏度角度传感器，能够实现更精确的激光光束闭环控制，在激光卫星通信方面具有巨大的应用潜力。快反镜在卫星激光通信中承担着光束的指向、捕获和跟踪等重要作用。
时间：2025-05-07 10:54:57 市场： 综合
【芯动联科：2024年净利润同比增长34.33% 拟10派2.24元】 金十数据3月17日讯，芯动联科公告，公司2024年实现营业收入4.05亿元，同比增长27.57%；净利润2.22亿元，同比增长34.33%；基本每股收益0.56元。公司拟每10股派发现金红利2.24元（含税）。公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。报告期内，公司持续进行产品迭代，客户数量持续增加，下游领域布局持续开阔。
时间：2025-03-17 19:09:59 市场： 综合
【晶方科技：封装相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域】 金十数据3月11日讯，晶方科技于投资者互动平台表示，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域。
时间：2025-03-11 18:17:49 市场： 综合
【中国植入式脑机接口最大一笔融资诞生】 金十数据2月10日讯，上海阶梯医疗科技有限公司宣布完成3.5亿元人民币B轮融资。据了解，这是中国植入式脑机接口行业历史上最大的一笔融资。本轮融资由启明创投、奥博资本和礼来亚洲基金等机构共同领投，天使轮投资机构源来资本持续跟投。此次融资资金将用于加速产品临床试验、新一代技术研发以及医疗级MEMS生产基地建设，为脑机接口技术的商业化落地提供强力支撑。
时间：2025-02-10 16:06:19 市场： 美股 综合 港股
【赛微电子：预计2024年净利润亏损1.4亿元~1.92亿元】 金十数据1月23日讯，赛微电子公告，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为亏损1.4亿元~1.92亿元，同比下降235%~285%。扣除非经常性损益后的净利润为亏损1.54亿元~2.06亿元，同比下降1,989%~2,625%。营业收入预计为11.7亿元~13亿元。MEMS业务收入预计为9.84亿元~10.27亿元，其中瑞典FAB1&2的MEMS业务收入为8.05亿元~8.42亿元，北京FAB3的MEMS业务收入为1.71亿元~1.82亿元。
时间：2025-01-23 18:53:57 市场： 综合