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美国超微公司（AMD）与Rackspace Technology（RXT）已正式签署一项合作协议。根据协议内容，双方将部署基于AMD计算技术的、总容量达30兆瓦的算力资源。这一大规模部署计划预计将于2026年后期启动，并持续至2028年。 该合作标志着两家公司在高性能计算领域的重要布局。30兆瓦的计算能力部署，不仅体现了市场对先进算力日益增长的需求，也预示着双方在数据中心基础设施方面的深度绑定。此举有望进一步巩固AMD在企业级计算解决方案市场的地位，同时为Rackspace Technology的客户提供更强大的技术支撑。 从时间线来看，自2026年末开始的部署周期，为技术准备和产能爬坡留出了充足空间。业界分析认为，这一长期合作框架将有助于双方应对快速变化的技术环境，并在人工智能、云计算等关键增长领域把握先机。项目的具体实施细节与财务条款尚未对外披露。
时间：2026-06-16 19:04:21 市场： 美股 综合
半导体板块遭遇抛售压力，多只龙头股应声下挫。美光科技股价大幅下跌6.8%，领跌板块。美国超微公司紧随其后，跌幅达4.6%。行业巨头英特尔亦未能幸免，股价下挫4.2%。与此同时，高通股价走低3.5%，而迈威尔科技则录得5.8%的显著跌幅。
时间：2026-06-04 21:33:17 市场： 美股 综合
汽车制造商、零售商以及消费电子企业联合发出警告，称当前存储芯片的供应短缺与价格攀升，可能导致美国家庭在短期内承受“显著且持续的价格上涨”。这一警示通过一封公开信传达，凸显了全球供应链紧张对终端消费者造成的直接压力。 信中指出，存储芯片作为众多现代产品的核心组件，其供需失衡正迅速传导至汽车、电子产品及日常消费品等多个关键领域。企业们担忧，若不采取有效措施缓解芯片危机，价格上涨的趋势将不可避免，进而加重普通家庭的经济负担。 行业代表呼吁相关各方关注供应链稳定性，并寻求长期解决方案以应对这一挑战。市场观察人士亦指出，如美光科技等主要芯片制造商的产能动态，将成为影响后续价格走势的关键因素。
时间：2026-06-04 00:29:10 市场： 美股 综合
在上一交易日成功跻身万亿美元市值俱乐部之后，美光科技股价于盘前交易时段再度攀升，涨幅达到4.4%。这一强劲表现凸显了市场对该公司前景的持续乐观情绪。
时间：2026-05-27 16:16:47 市场： 美股 综合
美光科技宣布，将投资超过20亿美元用于其位于弗吉尼亚州马纳萨斯工厂的扩建与现代化改造项目。这项重大投资预计将支持并创造超过3100个就业机会，进一步巩固公司在半导体制造领域的产能与技术领先地位。
时间：2026-05-22 21:26:47 市场： 美股
AMD首席执行官苏姿丰明确表示，公司对中国市场的承诺不会改变，但同时将严格遵守美国所有的出口管制法律。这一立场体现了公司在全球业务拓展与合规要求之间寻求平衡的决心。
时间：2026-05-22 10:43:39 市场： 美股 综合
在台北，美国超微公司首席执行官苏姿丰回顾了公司的两项关键战略决策。她表示，公司当初进行了两大押注：其一是选择台积电作为制造合作伙伴，事实证明这对公司而言是一笔极为成功的投资；其二是押注先进封装技术，如今这项技术已被整个半导体行业广泛采纳与应用。
时间：2026-05-22 10:10:15 市场： 美股 综合
美国超微公司首席执行官苏姿丰在台北表示，美国正致力于构建全面的制造业体系，但这并不意味着美国能够独自完成所有环节的制造。她指出，这实际上是不可能的，但这一努力确实指向一个更加多元化和富有韧性的产业生态系统。
时间：2026-05-22 09:42:43 市场： 美股 综合
台北——超微公司（AMD）首席执行官苏姿丰近日明确表示，当前是公司加大在台湾投资的关键时刻。她强调，为确保未来一至三年的充足产能，扩大在台布局已成为战略必要。 苏姿丰指出，全球半导体需求持续攀升，供应链的稳定与产能扩张至关重要。台湾作为全球半导体制造的核心枢纽，其产业生态与技术实力对超微的未来发展具有不可替代的作用。因此，公司必须把握时机，深化在台投资，以应对接下来数年市场对芯片产能的迫切需求。 这一表态凸显了超微对台湾半导体产业链的高度重视，也反映出在全球芯片短缺背景下，国际大厂加速布局以巩固产能的普遍趋势。未来三年，产能保障将成为半导体企业竞争的关键因素之一。
时间：2026-05-22 09:37:44 市场： 美股 综合
美国超微公司（AMD）近日宣布，其融合了代号“威尼斯”（Venice）的下一代 CPU 与全新 Instinct MI450X GPU 的 Helios 机架级平台，正稳步推进，目标是在 2026 年下半年开始实现千兆瓦级别的超大规模部署。这一进展标志着 AMD 在面向数据中心和高性能计算市场的集成化解决方案上迈出了关键一步。 该平台旨在为人工智能训练、科学模拟等计算密集型负载提供前所未有的算力密度与能效。通过将先进的 CPU 与 GPU 架构深度集成于统一的机架级设计中，Helios 平台有望显著降低大型数据中心的部署复杂度与总体拥有成本。 随着全球对 AI 算力需求的持续爆炸式增长，此类大规模、高能效的计算平台正成为行业竞争的焦点。AMD 此次明确的时间表，展现了其加速抢占数据中心市场份额的决心，也预示着未来几年高性能计算基础设施可能迎来新一轮的升级浪潮。
时间：2026-05-21 13:38:05 市场： 美股 综合
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