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【格林达：TMAH系列产品进入韩国先进封装产业链客户供应商体系 进行体系认证】 格林达在9月11日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。
时间：2026-09-11 10:15:41 市场： 美股 综合
【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
费城半导体指数开盘跌2%，报11301.62点。
时间：2026-09-01 21:31:40 市场： 综合
【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】 SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。
时间：2026-08-24 09:09:50 市场： 美股 综合
【费城半导体指数跌4%】 费城半导体指数跌4%，报12106.61点。
时间：2026-08-18 21:45:48 市场： 综合
费城半导体指数开盘下跌3.6%，成分股方面，英伟达股价下跌2.21%，台积电股价下跌2.88%，博通股价下跌1.8%，美光科技股价下跌4.57%，超威半导体股价下跌3.15%，阿斯麦股价下跌3.41%。
时间：2026-08-18 21:33:34 市场： 综合
【中信建投：能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势】 中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:45 市场： 美股 综合
费城半导体指数涨2%，报12668.44点。
时间：2026-08-17 21:51:10 市场： 综合
【颀中科技：三季度显示芯片封测业务产能有望满负荷运行】 颀中科技近日在接待机构调研时表示，2026年第三季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。
时间：2026-08-17 20:07:20 市场： 综合
【先进封装概念持续走强，华正新材涨停】 先进封装概念持续走强，华正新材涨停，蓝箭电子涨超10%，骄成超声、颀中科技、华海诚科、佰维存储、光力科技等跟涨。
时间：2026-08-14 09:39:20 市场： 综合 美股
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