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【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
【长鑫科技：下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺】 9月7日，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会。有投资者询问长鑫科技第三季度DRAM价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。
时间：2026-09-07 16:59:31 市场： 综合
据市场消息，铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度，取代部分DRAM。据悉，CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，凭借高速读取数据，其性能可更加接近DRAM。铠侠指出，若将部分DRAM换成CXL模组，容量能提高至2倍、性能提升3成。
时间：2026-09-04 17:53:25 市场： 综合
【戴尔大幅上调全年业绩指引，DRAM和NAND依然紧缺】 戴尔管理层在最新财报电话会议上表示，企业正加快数据中心现代化改造，AI尤其是智能体工作负载正在形成新的基础设施需求。基于当前订单和需求，公司将2027财年全年营收指引中值由1670亿美元上调至1920亿美元，AI优化服务器全年营收预期由600亿美元上调至740亿美元。在被问及当前最主要的供应限制时，戴尔副董事长兼首席运营官杰夫·克拉克称：“限制因素依然如旧，就是DRAM、DRAM、DRAM，其次是NAND、NAND、NAND。”
时间：2026-09-02 15:01:18 市场： 综合
【据报三星已锁定约70%存储芯片产能至2031年】 9月1日，据报道，三星电子已将约70%的存储芯片产能用于长期供货协议，相关协议期限最长至2031年，客户包括英伟达和微软。随着人工智能需求持续增长，存储芯片厂商正将更多产能转向利润率更高的HBM，并通过长期协议锁定供应及价格。业内认为，此举可能进一步收紧短期存储芯片供应，推高价格。
时间：2026-09-01 20:59:47 市场： 综合
【兆易创新：2027年DRAM供应紧张局面不会明显缓解】 9月1日，在半年报业绩会上，兆易创新副董事长、总经理何卫分析，DRAM产品方面，公司预计在下半年还会延续上涨的态势，价格会转为温和上行。展望2027年，DRAM行业增量产能释放相对有限，DRAM供应的紧张局面不会明显缓解，行业景气周期相对较长，产品价格会是高位震荡态势。在SLC NAND Flash产品，公司认为景气周期会比较长，至少会延续2027年全年。
时间：2026-09-01 20:51:21 市场： 综合
【存储芯片厂商江波龙拟香港上市 融资不超过62.8亿港元】 中国存储芯片厂商江波龙拟香港上市，融资不超过62.8亿港元，加入人工智能硬件供应链企业赴港融资潮。根据江波龙周一发布的上市文件，公司计划发行约2600万股股份，发售价不超过每股240.6港元，较其上周五在深圳上市的A股收盘价折让约45%。江波龙预计9月8日在香港挂牌上市。该公司A股今年以来已上涨约50%。媒体看到的交易条款显示，若行使增发选择权，募资规模最高可达到10.6亿美元，对应公司市值最高约249亿美元。江波龙计划将募资所得用于支持芯片设计和先进存储技术的研发。受强劲需求和存储芯片价格上涨提振，该公司上半年营收同比增长逾一倍至241亿元人民币，净利润增长约700倍至106亿元。
时间：2026-08-31 12:03:48 市场： 综合
A股存储芯片板块冲高回落，频准激光跌近10%，聚和材料、臻宝科技、深科达、普冉股份、同有科技均跌超5%。
时间：2026-08-28 13:14:53 市场： 综合
Gartner预测，2026年存储器市场规模将达8373亿美元，超过半导体产业整体在2025年实现的8090亿美元收入。其中DRAM增长246.6%、NAND增长371.9%，存储器在半导体产业营收中的占比也将从一年前的27%翻倍至54%。
时间：2026-08-26 08:11:44 市场： 综合
美国敦促韩国投资建设存储芯片工厂。
时间：2026-08-25 07:07:20 市场： 综合
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