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【中信证券：建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会】 中信证券研报称，近期全球存储芯片股价波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块，除了宏观因素的扰动外，产业界对于长鑫科技4F²技术的进展亦变得更为关注。主要原因是市场担心：中国本土晶圆厂在高毛利的服务器DDR5市场形成有效技术破局，海外巨头通过垄断产能维持超高议价权的叙事逻辑会被动摇。从产业进展来看，目前DRAM的技术仍以6F²单元结构为主，4F²技术的落地需看三星电子和长鑫科技的进展。目前来看，4F²技术仍处于早期验证阶段，后续仍需观察公司在这领域的良率、产量、毛利率、下游客户认证情况等各个指标，对于中短期存储产业的影响相对较小。建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会。
时间：2026-10-16 08:10:25 市场： 综合
根据Counterpoint Research存储市场追踪与预测，2026年第二季度，长江存储按NAND(闪存)出货量排名升至全球第三，仅次于三星电子和SK海力士，超过铠侠和美光。若将SK海力士旗下Solidigm的出货量剥离计算，长江存储的排名将进一步提升至第二位。在四个季度内（2025年第一季度至2026年第一季度），长江存储的全球NAND营收份额增长超过五成（从9%升至14%），其营收同比增幅最高达478%。
时间：2026-10-15 11:51:04 市场： 综合
【港股存储芯片股集体调整 江波龙跌近6%】 截至发稿，江波龙跌5.74%，兆易创新跌4.55%，澜起科技跌4.47%。
时间：2026-10-08 11:16:51 市场： 综合
【传DRAM大厂计划再度涨价，涨幅最高达20%】 据报道，中国台湾存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。针对再度涨价的市场传闻，南亚科方面表示，针对客户报价相关事宜，不予置评。业内人士认为，随着南亚科启动新一轮合约价上调，涨价效应将逐步传导落地，有望抬升公司平均售价，改善盈利水平，推动整体经营持续向好。
时间：2026-10-07 09:36:33 市场： 综合
【恒坤新材：旋涂介电材料处于研发、产业化准备阶段 TEOS产能利用率超50%】 在今日举行的恒坤新材2026年上半年业绩会上，该公司在介绍前驱体材料TEOS产能利用率时表示，公司TEOS目前产能利用率为50%以上。其曾在半年报中新增提出“旋涂介电材料”作为第三大产品矩阵。最新进展方面，其表示，“旋涂介电材料系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。”
时间：2026-09-30 18:56:57 市场： 综合
【力积存储：消费级DRAM和工业级DRAM订单持续上涨 价格随行就市】 力积存储消费级DRAM和工业级DRAM目前订单需求持续上涨供不应求，价格随行业需求浮动变化。此外，力积存储正在研发高带宽AI存算用存储芯片，并提供AI存算用一体解决方案。其中AI存算用高宽带WOW 3D堆叠产品已具备产品销售能力。
时间：2026-09-23 18:38:54 市场： 综合
创业板指涨超2%，PCB、存储芯片等板块领涨大盘。
时间：2026-09-22 09:37:53 市场： 美股 综合
【存储芯片概念持续走高 恒烁股份涨超10%】 存储芯片概念持续走高，恒烁股份涨超10%，此前大为股份涨停，华海诚科、普冉股份、雅克科技、兆易创新等涨幅靠前。
时间：2026-09-15 10:41:08 市场： 综合
【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
【长鑫科技：下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺】 9月7日，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会。有投资者询问长鑫科技第三季度DRAM价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。
时间：2026-09-07 16:59:31 市场： 综合
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