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【格林达：TMAH系列产品进入韩国先进封装产业链客户供应商体系 进行体系认证】 格林达在9月11日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。
时间：2026-09-11 10:15:41 市场： 美股 综合
【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】 SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。
时间：2026-08-24 09:09:50 市场： 美股 综合
中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:29 市场： 美股 综合
万联证券报告指出，日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引。日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年指引，其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面，结构性紧缺格局或延续，SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
时间：2026-08-11 10:05:09 市场： 美股 综合
【先进封装概念持续反弹 长电科技涨停】 近期先进封装概念持续反弹，长电科技封涨停，甬硅电子、劲拓股份涨超10%，通富微电、盛合晶微、华天科技、太极实业涨超5%。
时间：2026-08-06 10:53:00 市场： 美股 综合
友达董事长彭双浪首次公开透露，目前友达已在先进封装、玻璃基板两大核心领域完成前期布局，并联合行业合作伙伴开展协同研发开发，相关合作方信息暂未对外披露。据悉，友达董事会已于昨日审议通过86.41亿元新台币的资本开支规划。本次大额资本投入将重点用于建设玻璃通孔(TGV)、重布线层(RDL)生产线及玻璃基板试产线。
时间：2026-07-31 12:50:00 市场： 综合
【先进封装概念股直线拉升 富满微、深科技涨超7%】 先进封装概念股盘初直线拉升，富满微、深科技涨超7%，通富微电、金海通、太极实业等股上涨。
时间：2026-07-22 09:35:27 市场： 综合
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