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【长鑫科技：下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺】 9月7日，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会。有投资者询问长鑫科技第三季度DRAM价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。

时间：2026-09-07 16:59:31 市场： 综合

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据市场消息，铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度，取代部分DRAM。据悉，CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，凭借高速读取数据，其性能可更加接近DRAM。铠侠指出，若将部分DRAM换成CXL模组，容量能提高至2倍、性能提升3成。

时间：2026-09-04 17:53:25 市场： 综合

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存储芯片板块震荡走弱，和顺石油午后跌停，国科微、华虹宏力跌超8%，强一股份、精智达、正帆科技等跟跌。

时间：2026-09-04 13:29:19 市场： 综合

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【兆易创新：2027年DRAM供应紧张局面不会明显缓解】 9月1日，在半年报业绩会上，兆易创新副董事长、总经理何卫分析，DRAM产品方面，公司预计在下半年还会延续上涨的态势，价格会转为温和上行。展望2027年，DRAM行业增量产能释放相对有限，DRAM供应的紧张局面不会明显缓解，行业景气周期相对较长，产品价格会是高位震荡态势。在SLC NAND Flash产品，公司认为景气周期会比较长，至少会延续2027年全年。

时间：2026-09-01 20:51:21 市场： 综合

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【存储芯片厂商江波龙拟香港上市 融资不超过62.8亿港元】 中国存储芯片厂商江波龙拟香港上市，融资不超过62.8亿港元，加入人工智能硬件供应链企业赴港融资潮。根据江波龙周一发布的上市文件，公司计划发行约2600万股股份，发售价不超过每股240.6港元，较其上周五在深圳上市的A股收盘价折让约45%。江波龙预计9月8日在香港挂牌上市。该公司A股今年以来已上涨约50%。媒体看到的交易条款显示，若行使增发选择权，募资规模最高可达到10.6亿美元，对应公司市值最高约249亿美元。江波龙计划将募资所得用于支持芯片设计和先进存储技术的研发。受强劲需求和存储芯片价格上涨提振，该公司上半年营收同比增长逾一倍至241亿元人民币，净利润增长约700倍至106亿元。

时间：2026-08-31 12:03:48 市场： 综合

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Gartner预测，2026年存储器市场规模将达8373亿美元，超过半导体产业整体在2025年实现的8090亿美元收入。其中DRAM增长246.6%、NAND增长371.9%，存储器在半导体产业营收中的占比也将从一年前的27%翻倍至54%。

时间：2026-08-26 08:11:44 市场： 综合

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美国敦促韩国投资建设存储芯片工厂。

时间：2026-08-25 07:07:20 市场： 综合

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半导体产业研究机构SemiAnalysis发布文章指出，当3D NAND堆叠层数突破约300层后，传统以钨制作的字线逐渐面临物理与制程限制，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择。分析指出，相较于钨，钼在高层数3D NAND结构中具有三项关键优势：首先，钼的电阻较低，有助于提升记忆体读写速度；其次，钼制程不需要使用氟基化学工艺；第三，钼在高深宽比结构中的填充能力较佳。 SemiAnalysis预估，钼在全球NAND总产能中的占比，将从2025年的个位数中段百分比，提升至2027年约30%。估计，光是2027年一年，NAND钼沉积设备市场规模就可能超过10亿美元。若后续DRAM与逻辑芯片也逐步采用钼相关制程，整体钼沉积设备市场到2030年可能进一步成长至每年约20亿美元。 设备供应商方面，泛林集团预期将率先受惠，东京电子则紧随其后。应用材料、阿斯麦以及北方华创则可能更多受惠于后续DRAM及逻辑芯片导入钼制程所带来的需求。

时间：2026-08-24 09:55:40 市场： 综合

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【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】 SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。

时间：2026-08-24 09:09:50 市场： 美股 综合

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【华泰证券谈全球存储：LTA定下限，回购看比例】 据华泰证券，回顾2Q26，三星/海力士/美光/闪迪/铠侠五家合计总收入2,274亿美元、营业利润1,475亿美元，环比+70%，收入和利润均处历史高位。但价格涨幅已开始放缓，Samsung披露DRAM blended ASP环比由1Q26的约low-90%降至2Q26的mid-40%，TrendForce预计3Q26 server DRAM合约价环比上涨13–18%。按P/B与ROE的方向组合，本轮已进入“盈利仍在上行、估值先行回落”的第二段，市场关注点正从盈利上修空间转向盈利下限在哪里，重点关注：1）长协。若2027年ASP降至较2Q26低约40%的地板价水平，对应行业2027E PE约14x；2）股东回报。海力士已将2025–2027年FCF回报目标上调至超过50%，关注韩系后续payout ratio提升；3）长期需求。AI存储需求由HBM向更完整的memory/storage hierarchy扩散。综合考虑长约的价格保护机制、回购力度与供需稳定性三条标准，我们给出五家公司的关注顺序。

时间：2026-08-21 07:24:13 市场： 综合

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