HBMX

【宏昌电子：拟投建先进封装膜材项目】 宏昌电子公告称，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，投资建设先进封装膜材项目，项目总投资约2.70亿元，其中固定资产投资约2.20亿元，实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，建设期24个月，全部投产后预计年产值超4亿元，年税收约2000万元。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目尚需通过立项、环评等审批，用地手续尚未完成，存在不确定性。

时间：2026-10-20 17:24:50 市场： 美股 综合

关联： BESIY AMKX HBMX AMKL TCAI

【美股异动 | 存储芯片概念股普涨 闪迪(SNDK.US)涨逾5%】 智通财经APP获悉，周一，存储芯片概念股普涨，闪迪(SNDK.US)、西部数据(WDC.US)涨逾5%，希捷科技(STX.US)涨逾4%，美光科技(MU.US)、SK海力士(SKHY.US)涨逾3%。

时间：2026-10-19 21:46:59 市场： 综合

关联： DRMY HBMX RAM DISK MUD

【瑞银：预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%】 瑞银预测，HBM4 架构将成为主流内存标准，预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%，高于 2026 年预估的 17%。随着新一代 AI 加速器陆续落地，HBM3E 12‑Hi 的市场占比将从 2026 年预期的 65% 收缩至 2027 年的 30%。本轮技术迭代带动先进封装、定制化逻辑基片进入量产，推升晶圆厂的实际成交价格。瑞银测算，HBM3E 8‑Hi 的需求占比将从 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%；新一代 HBM4E 将拿到 9% 份额，老款 HBM3 则萎缩至 5%。英伟达 VR300 加速器采用 8‑Hi 堆叠方案，体现行业选择性降低显存堆叠规格的现象。主要执行风险来自晶圆厂的基片制造与基板良率；一旦出现产能瓶颈，会阻滞 HBM4 的落地进程，同时造成旧款 HBM3E 产能过剩。

时间：2026-10-18 09:03:17 市场： 综合

关联： DRAM MULL HBMX DRMY DISK

【美光科技美股盘前跌超2%】 美光科技美股盘前跌超2%，现报1008.07美元。

时间：2026-10-12 16:37:20 市场： 美股 综合

关联： MU TTXU RULE BAI HBMX

【港股存储芯片股集体调整 江波龙跌近6%】 截至发稿，江波龙跌5.74%，兆易创新跌4.55%，澜起科技跌4.47%。

时间：2026-10-08 11:16:51 市场： 综合

关联： VXUS DRMP DRAM DISK HBMX

市场消息：美国国际贸易委员会投票决定，对美光科技生产的一类主要存储产品——动态随机存取存储器，以及在产品中使用这些芯片的多家服务器制造商展开调查。

时间：2026-09-24 21:19:00 市场： 美股 综合

关联： MU EGGY XLK FDTX HBMX

A股开盘，三大指数涨跌不一，沪指跌0.02%报3951.37点，深证成指涨0.14%，创业板指涨0.37%。盘面上，贵金属、存储芯片板块盘初活跃。

时间：2026-09-23 09:27:29 市场： 综合

关联： DBP DRMY 159982 HBMX YSAG

创业板指涨超2%，PCB、存储芯片等板块领涨大盘。

时间：2026-09-22 09:37:53 市场： 美股 综合

关联： DRMP 399001 FTXL 399006 HBMX

【存储芯片概念持续走高 恒烁股份涨超10%】 存储芯片概念持续走高，恒烁股份涨超10%，此前大为股份涨停，华海诚科、普冉股份、雅克科技、兆易创新等涨幅靠前。

时间：2026-09-15 10:41:08 市场： 综合

关联： DRAM DRMP DRMY HBMX FTXL

【格林达：TMAH系列产品进入韩国先进封装产业链客户供应商体系 进行体系认证】 格林达在9月11日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。

时间：2026-09-11 10:15:41 市场： 美股 综合

关联： AMKL TCAI BESIY AMKX HBMX