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智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别
时间：2026-06-23 14:19:18 市场： 综合 美股
据知情人士透露，芯片巨头高通正就收购人工智能软件公司Modular Inc进行深入谈判。这笔潜在交易的估值约为40亿美元，若成功达成，将显著增强高通在AI领域的技术布局与市场竞争力。 谈判已进入后期阶段，但双方尚未最终敲定协议，交易仍存在变数。此举被视为高通在人工智能浪潮中巩固其硬件与软件生态协同优势的关键一步。通过整合Modular的先进AI开发工具与平台，高通旨在为其广泛的客户群，特别是智能手机和边缘计算设备制造商，提供更强大、更易用的AI解决方案。 市场分析人士指出，此次收购若完成，不仅将扩大高通在AI软件栈的影响力，也可能引发半导体行业新一轮的整合趋势，各巨头正竞相构建从芯片到应用的完整AI能力。
时间：2026-06-23 05:10:37 市场： 美股 综合
Paragon已获得一份合同，将完成支持NuScale Power小型模块化反应堆的最终设计工作。
时间：2026-06-17 18:51:03 市场： 美股 综合
美国超微公司（AMD）与Rackspace Technology（RXT）已正式签署一项合作协议。根据协议内容，双方将部署基于AMD计算技术的、总容量达30兆瓦的算力资源。这一大规模部署计划预计将于2026年后期启动，并持续至2028年。 该合作标志着两家公司在高性能计算领域的重要布局。30兆瓦的计算能力部署，不仅体现了市场对先进算力日益增长的需求，也预示着双方在数据中心基础设施方面的深度绑定。此举有望进一步巩固AMD在企业级计算解决方案市场的地位，同时为Rackspace Technology的客户提供更强大的技术支撑。 从时间线来看，自2026年末开始的部署周期，为技术准备和产能爬坡留出了充足空间。业界分析认为，这一长期合作框架将有助于双方应对快速变化的技术环境，并在人工智能、云计算等关键增长领域把握先机。项目的具体实施细节与财务条款尚未对外披露。
时间：2026-06-16 19:04:21 市场： 美股 综合
据知情人士透露，半导体巨头高通与人工智能芯片设计公司Tenstorrent已就一项潜在收购交易展开初步讨论。双方探讨的收购价格区间可能在80亿至100亿美元之间，显示出人工智能硬件领域正成为科技巨头战略布局的新焦点。 此次谈判若最终达成，将显著增强高通在AI芯片市场的竞争力。Tenstorrent以其独特的可扩展处理器架构闻名，该技术特别适合处理机器学习工作负载。对于正在寻求突破传统移动芯片领域的高通而言，这笔交易可能成为其业务转型的关键一步。 行业观察家指出，随着人工智能应用从云端向边缘设备扩展，具备高效能AI处理能力的芯片需求正急剧增长。高通与Tenstorrent的结合，可能创造出一个能够同时覆盖云端训练和边缘推理的完整AI芯片解决方案。这种垂直整合的战略，在当前芯片产业竞争格局中显得尤为重要。 值得注意的是，此次估值讨论发生在全球AI芯片投资热潮持续升温的背景下。多家科技公司正在积极布局下一代AI硬件，以应对日益复杂的计算需求。若交易成功，这将成为近年来半导体行业规模最大的收购案之一，并可能引发新一轮的行业整合浪潮。 目前双方均未对谈判细节发表正式评论。市场分析师认为，这笔潜在交易不仅关乎两家公司的未来，更可能重塑整个AI芯片产业的竞争版图。随着谈判的深入，行业目光正聚焦于这场可能改变游戏规则的战略对话。
时间：2026-06-16 04:42:04 市场： 美股 综合
谷歌（Alphabet）宣布，将继续与AT&T、T-Mobile及Verizon等主要电信运营商深化合作，共同构建更强大的防御体系，旨在将诈骗短信拦截在抵达用户手机之前。这一举措旨在通过技术协同与数据共享，提升网络层面的过滤能力，从而更有效地保护消费者免受日益猖獗的短信诈骗侵扰。合作各方将致力于整合资源与专长，在诈骗信息触及终端用户的通信链路上实施精准阻断。
时间：2026-06-12 17:08:09 市场： 美股 综合
美国最高法院近日就联邦通信委员会（FCC）对主要无线运营商处以罚款的争议作出裁决，支持了FCC的立场。这一判决涉及包括AT&T、T-Mobile US Inc和Verizon Comms在内的电信巨头，标志着监管机构在相关执法权限上取得了重要胜利。法院的裁定驳回了运营商们对罚款提出的法律挑战，明确了FCC在监管无线服务领域的权威。此决定可能对未来电信行业的合规实践与监管互动产生深远影响，为类似纠纷设定了先例。
时间：2026-06-04 22:11:26 市场： 美股 综合
半导体板块遭遇抛售压力，多只龙头股应声下挫。美光科技股价大幅下跌6.8%，领跌板块。美国超微公司紧随其后，跌幅达4.6%。行业巨头英特尔亦未能幸免，股价下挫4.2%。与此同时，高通股价走低3.5%，而迈威尔科技则录得5.8%的显著跌幅。
时间：2026-06-04 21:33:17 市场： 美股 综合
半导体板块今日遭遇显著抛压，多只龙头股同步走低。其中，美光科技股价下挫5.7%，迈威尔科技跌幅更深，达到6.5%。美国超微公司下跌3.6%，英特尔下滑3.8%，高通亦录得4%的跌幅。 这一轮普跌行情凸显了市场对半导体行业前景的担忧情绪。投资者正密切关注行业需求、库存周期以及宏观经济环境对芯片企业业绩的潜在影响。板块的集体疲软表现，为近期科技股的走势增添了不确定性。
时间：2026-06-04 17:53:19 市场： 美股 综合
台积电共同运营长表示，英特尔的封装技术是市场中的一个可选方案。他指出，每项技术都面临自身的挑战，而台积电从不畏惧挑战或竞争。
时间：2026-06-04 10:30:54 市场： 美股 综合
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