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据知情人士透露，字节跳动正计划向芯片制造商高通采购数百万颗专用集成电路芯片。此举旨在为该公司日益增长的人工智能业务提供关键硬件支持，标志着这家中国科技巨头在加强自身AI基础设施方面迈出重要一步。 专用集成电路芯片是专为特定应用设计的半导体器件，相较于通用处理器，在执行某些任务时能提供更高的效率和性能。此次大规模采购预计将显著提升字节跳动在人工智能模型训练和推理方面的计算能力，助其应对快速扩张的业务需求。 行业分析师指出，这笔潜在交易凸显了科技公司对定制化AI芯片日益增长的需求。随着人工智能技术不断演进，专用硬件已成为提升竞争力、优化运营成本的关键因素。若交易最终达成，不仅将巩固高通在AI芯片市场的地位，也可能对全球半导体供应链格局产生一定影响。
时间：2026-05-26 22:51:50 市场： 美股 综合
Stellantis NV与高通公司宣布扩大合作伙伴关系，计划在其未来车型中采用高通的骁龙数字底盘平台。该平台整合了先进的驾驶辅助系统、智能座舱以及车辆连接技术，旨在提升车辆的数字化体验与性能。此次合作标志着两家公司在汽车技术领域的战略联盟进一步深化，共同推动下一代智能网联汽车的发展。
时间：2026-05-21 21:06:58 市场： 美股
高通公司近日在其官方网站上正式发布了“骁龙翼”移动宽带多媒体系列，这标志着该公司一个全新的宽带平台产品家族正式面世。这一系列平台的推出，旨在为下一代移动连接和多媒体应用提供更强大的核心支持。
时间：2026-05-20 23:33:31 市场： 美股 综合
高通首席财务官表示，公司计划在九月当季推出多款新设备，这些产品的发布周期将延续至十二月当季，预计将从营收角度为公司带来积极贡献。 这一产品发布节奏表明，高通正通过战略性规划，确保其新款设备在关键季度内持续产生市场影响与财务收益。从九月季度开始并延伸至年末季度的产品上市安排，有助于平滑营收曲线，并为公司业绩提供跨季度的支撑。 新设备的陆续推出，预计将覆盖多个细分市场与技术领域，进一步巩固高通在移动通信与计算解决方案领域的领导地位。从财务视角观察，这种分阶段、跨季度的产品上市策略，不仅能够提振短期营收表现，也有利于维持长期的市场热度与客户关注度。
时间：2026-05-20 04:08:36 市场： 综合 美股
高通首席财务官近日在摩根大通TMT会议上表示，公司计划从相对简单的机器人解决方案入手，逐步拓展该领域业务。他预计，机器人业务有望在未来三到五年内发展成为对公司具有实质性贡献的板块。 这一战略部署体现了高通在移动通信技术优势之外，积极寻求在机器人等新兴智能硬件领域建立增长点。公司计划初期聚焦于技术门槛较低、市场接受度较高的应用场景，以降低初期推广风险并加速技术迭代。 随着人工智能、传感器和连接技术的持续进步，机器人市场正迎来快速发展期。高通凭借其在芯片设计、无线通信和边缘计算方面的深厚积累，有望在消费级、商用级乃至工业级机器人领域占据一席之地。 分析认为，三到五年的时间框架既反映了该领域技术成熟与市场培育所需的周期，也显示出高通对机器人业务长期潜力的信心。这一布局若顺利推进，或将为公司打开继智能手机之后的新增长曲线。
时间：2026-05-20 04:02:08 市场： 综合 美股
在摩根大通科技、媒体和电信大会上，高通公司首席财务官就当前面临的供应链限制问题发表了看法。他指出，得益于高通庞大的业务规模，公司在不同产品类别之间拥有一定的调配灵活性。这种规模优势使得高通能够将其转化为与供应商谈判的筹码，从而获得更可靠的供应保障。
时间：2026-05-20 03:51:35 市场： 综合 美股
高通公司高管近日披露，在计划于今年秋季上市的苹果新一代智能手机中，其调制解调器芯片将占据20%的供应份额。不过值得注意的是，这位高管同时明确表示，在此次合作周期结束后，两家科技巨头将不再延续产品层面的合作关系。 此番表态揭示了全球两大芯片巨头博弈的最新动态。虽然高通短期内仍能通过基带芯片切入苹果供应链，但双方战略合作关系的收窄趋势已然明朗。随着苹果自研芯片进程的加速，未来移动通信芯片市场的竞争格局或将迎来重大变革。
时间：2026-04-30 05:25:53 市场： 综合
高通公司首席执行官近日透露，集团正式进军定制芯片市场，将与一家领先的超大规模云服务提供商展开合作，预计首批产品将于12月季度开始发货。 这一战略举措标志着高通在传统移动芯片业务之外开辟新的增长曲线。通过与超大规模厂商的合作，高通将把其在半导体领域积累的技术优势拓展至数据中心、云计算等新兴领域。 据悉，合作项目目前已进入产能爬升阶段。公司管理层对定制芯片业务的长期前景持乐观态度，认为这将为高通打开更广阔的市场空间。
时间：2026-04-30 04:58:01 市场： 美股 综合
高通首席执行官预计，从今年下半年开始，市场将迎来更多新款智能眼镜的选择。这一趋势预示着智能穿戴设备领域可能进入新一轮产品迭代周期。
时间：2026-04-30 04:53:52 市场： 美股 综合
高通公司最新发布的第三季度财务指引中，已综合考虑了内存芯片供应紧张局势及其引发的价格波动对多家智能手机制造商需求的潜在影响。这一评估反映出全球半导体产业链持续面临的挑战，以及零部件成本变化对终端设备生产商的传导效应。 在行业整体承压的背景下，供应链约束与定价机制的双重作用正持续重塑移动设备市场的供需格局。高通作为无线通信技术领域的核心企业，其业绩指引的调整方向将成为观察产业链韧性的重要风向标。
时间：2026-04-30 04:11:45 市场： 综合 美股
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