同步财经QCMD
市场调查机构Omdia发布报告称2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑4%。报告认为受持续的内存危机影响推高零部件成本导致全球智能手机出货量持续下滑。细分到品牌方面相比较2025年第二季度三星和苹果逆势而上出货量市场份额同比增长2个百分点和4个百分点。Omdia分析师Runar Bjorhovde指出受内存成本上涨因素影响400美元及以下价位手机受冲击最为严重部分厂商面临的内存成本已升至一年前的4至5倍以上。
时间：2026-07-14 09:45:07 市场： 综合
高通股价迅速延续跌势，跌至当日低点9.1%。
时间：2026-06-27 03:58:05 市场： 美股 综合
据 Semafor 消息，高通计划推出全新手机芯片架构。
时间：2026-06-27 00:50:17 市场： 美股 综合
瑞银将高通的目标价从170美元上调至235美元，维持“中性”评级。(格隆汇)
时间：2026-06-26 10:19:41 市场： 美股 综合
高通(QCOM.US)：汽车业务订单总估值（Design-win Pipeline）已扩展至650亿美元规模。
时间：2026-06-25 04:52:33 市场： 美股 综合
高通公司近日公布了其数据中心人工智能基础设施的全新战略蓝图，并设定了雄心勃勃的财务目标：计划在2029财年实现来自该业务板块超过150亿美元的营收。 这一战略标志着高通正积极将其在移动通信和边缘计算领域的深厚技术积累，系统性地拓展至数据中心AI基础设施这一核心增长领域。公司旨在通过提供高性能、高能效的AI芯片及解决方案，深度参与并塑造未来云端AI算力的发展格局。 为实现这一宏伟的营收目标，高通预计将整合其在芯片设计、异构计算以及软件栈优化方面的综合优势，致力于为超大规模数据中心和云服务提供商打造下一代AI加速平台。此举不仅将加强高通在AI硬件市场的竞争力，也预示着其业务结构将迎来重要转型。 市场分析认为，随着全球对AI算力需求的爆炸式增长，数据中心AI芯片市场正成为科技巨头角逐的关键战场。高通此次明确战略与财务目标，彰显了其决心在这一高价值领域占据重要一席之地的长期承诺。
时间：2026-06-25 04:32:45 市场： 美股 综合
高通与开源AI平台Hugging Face宣布扩大战略合作关系，双方将共同推动开放、由开发者驱动的AI生态系统建设，实现从终端设备到云端的无缝衔接。此次合作旨在加速AI模型的部署与优化，赋能开发者更高效地构建和运行跨平台智能应用。
时间：2026-06-25 04:30:45 市场： 美股 综合
高通预计将在数据中心领域抢占超过5%的市场份额。
时间：2026-06-25 04:27:06 市场： 综合 美股
高通首席财务官：两大超大规模定制芯片客户将在 2027 财年带来 10 亿美元营收。
时间：2026-06-25 04:25:51 市场： 综合 美股
人工智能开源社区Hugging Face的生态系统模型，正计划全面接入高通技术平台。这一战略动向由Hugging Face联合创始人兼首席执行官克莱芒·德朗格亲自披露。 此举意味着，高通广泛的硬件平台，未来将能够更直接地集成和运行来自Hugging Face庞大模型库的AI能力。德朗格的声明预示着两家在各自领域具有领导地位的公司，正朝着深化软硬件协同的方向迈进。 通过将Hugging Face生态中丰富的预训练模型与高通的边缘计算芯片相结合，开发者有望在移动设备、物联网终端及其他边缘设备上，更高效地部署和运行先进的AI应用。这一合作旨在降低边缘AI的开发门槛，并加速创新应用的落地进程。
时间：2026-06-25 04:15:05 市场： 美股 综合
赞助商广告位
