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据知情人士透露，AMD(AMD.US)CEO苏姿丰计划周三与三星电子负责关键芯片部门的副董事长全永铉会面，这是AI行业两位关键人物近期又一次面对面交流。今年3月，AMD与三星达成供应协议，将采购下一代高带宽内存以及先进内存芯片。

时间：2026-10-07 11:24:57 市场： 综合

关联： AMD SSNLF AMDG WUGI BAI

AMD(AMD.US)美股盘前涨1.4%，此前公司CEO表示公司计划在2027年大幅增加供应。

时间：2026-10-06 18:45:59 市场： 美股 综合

关联： AMD AMDL TTEQ ILDR BAI

【机构：AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长】 人工智能芯片需求激增，也让三星电子的晶圆代工业务受益。目前AI芯片产能高度集中于台积电，越来越多客户寻求分散订单，助力三星电子稳住全球晶圆代工市场第二名的位置。市场研究机构Counterpoint于30日发布数据，今年二季度三星电子占据全球晶圆代工市场约4%份额，仅次于台积电。公司4纳米与5纳米工艺需求旺盛，叠加晶圆价格上涨，支撑了该业绩。不过三星与台积电之间差距依旧巨大。台积电二季度营收402亿美元，同比增长34%，约占整个代工2.0市场的42%。Counterpoint表示，三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单，但在先进制程产能、良率以及先进封装能力方面，二者仍难以替代台积电。行业竞争重心预计将从晶圆制造拓展至先进封装领域。Counterpoint预测，代工2.0市场下半年将维持两位数增长，封装、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。

时间：2026-10-02 14:50:11 市场： 美股 综合

关联： TSM SSNLF TTEQ MEMX BAI

美光科技(MU.US)跌超3%，报1031.11美元。 消息面上，美光第四财季，营收542.29亿美元，同比增长379%，环比增长31%，高于市场预期514.9亿美元；按非GAAP口径，净利润为383.98亿美元，调整后每股收益33.42美元，环比增长33%。展望2027财年第一季度，美光预计营收中值615亿美元，高于市场预期570.2亿美元；毛利率约86.25%，低于市场预期86.7%。美光CFO Mark Murphy表示，第一财季预计将是2027财年的毛利率低点，全年剩余季度的毛利率将进一步提高，只是价格上涨速度将趋于温和。 尽管最新财报表现亮眼，但美光股价仍表现低迷，摩根士丹利指出，市场关注点正在从“行业景气度能达到多高”转向“这种高景气度能维持多久”。今年迄今，美光科技累计涨幅超262%。(格隆汇)

时间：2026-10-01 22:17:59 市场： 美股 综合

关联： MU PTF WUGI TRFK BAI

博通将向Anthropic提供至多420亿美元贷款，用于租赁其芯片。

时间：2026-10-01 18:14:23 市场： 美股 综合

关联： AVGO HAKY XLK BAI CGDG

【美光财报点燃AI交易，日本芯片股集体大涨】 美光科技公布强于预期的财报和业绩指引后，日本半导体板块周四大幅上涨。市场将美光的强劲表现视为AI数据中心需求依然旺盛的又一信号，并迅速把这一预期扩散至芯片测试、制造设备、存储及电子元件等相关公司。截至北京时间14:00，日经225指数涨3.18%，报68877.28点。半导体及AI相关个股领涨，其中Lasertec涨11.09%，Advantest涨8.32%，太阳诱电涨8.05%，村田制作所涨8.2%，东京电子涨6.05%，铠侠涨5.33%，Rohm涨约3.36%。

时间：2026-10-01 14:16:43 市场： 综合

关联： MU MULL TTXU FXL BAI

美光科技(MU.US)涨2.4%，最高触及1079.388美元。消息面上，美光将于美东时间9月30日盘后发布最新业绩。财报公布前夕，超级多头D.A.戴维森分析师Gil Luria重申对美光接近华尔街最高水平的2000美元目标价，较最新收盘价高出约100%。他指出，本轮周期是GPU、CPU、内存“三位一体”的超级周期。(格隆汇)

时间：2026-09-29 22:10:50 市场： 美股 综合

关联： MU AIQ SOXQ BAI SMH

Mbody AI近日发布了一份转售招股书。根据该文件，现有证券持有人计划在不同时间点分批出售公司普通股，总量上限为12,379,581股。 这份转售招股书的出台，意味着公司内部部分股东的持股将进入流通市场。按照规定，这些证券持有人可自主选择出售时机与数量，无需一次性完成全部交易。 从结构上看，该转售安排为持有人提供了较为灵活的退出路径。同时，市场也将借此获得更多流动性，有助于股价的合理定价与市场深度提升。 值得关注的是，Mbody AI的股东结构或将因此发生变化，但具体影响还需结合后续实际交易情况来判断。本次转售规模不大，预计对公司整体运营和战略布局不会构成实质性影响。 目前，公司尚未就此次转售发布更多补充说明。后续市场表现及投资者反应，仍有待观察。

时间：2026-09-23 05:32:11 市场： 美股 综合

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台湾高雄市举行了一座新先进封装产业园区的动工仪式；台积电计划在此设立设施，用于技术验证和人才培训。高雄市副市长在动工仪式上表示，台积电将在白埔产业园区建设两栋建筑，其中包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。这些设施预计将于2029年第四季度投入运营。白埔园区总占地面积约为88.7公顷（约219.2英亩），其中约53.6公顷规划为工业用地。

时间：2026-09-21 12:54:31 市场： 美股 综合

关联： TSM BAI TSMY TEK WUGI

在2026年全球安防展（Global Security Exchange 2026）上，Bond展台前人头攒动，吸引了一千多名安防领域领军人物驻足交流。这场盛况空前的集结，标志着其新一轮增长投资已开始结出硕果。增长策略的推进，正逐步转化为实实在在的市场关注度与行业影响力。

时间：2026-09-18 01:38:10 市场： 美股 综合

关联： OBAI