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台积电：3月销售额4151.9亿元台币，同比增长45.2%>>

时间：2026-04-10 13:31:34 市场： 美股 综合

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摩根大通发表研报指，预期台积电今年首季及次季毛利率将强劲增长，由3纳米产能持续紧张、高利用率、急单需求增加等所支持；同时预期公司将指引次季收入按季增长6%至8%，主要受3纳米产能限制。该行现预期，以美元计2026年收入增长将达35%，而2027年或再增长30%。由于过去2至3个月AI计算需求强劲增长，该行认为2027及2028年资本开支可能更为进取，2026至2028年累计资本开支将达1900亿美元。该行将台积电2026及2027年盈利预测上调4%及6%，以反映更强劲增长及更佳毛利率，并将台股目标价上调至2400元新台币，维持“增持”评级。

时间：2026-04-02 14:03:56 市场： 美股

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近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。 西部证券评价道，台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。投资方面，建议关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。

时间：2026-04-01 10:07:24 市场： 美股 综合

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据台湾经济日报，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

时间：2026-04-01 08:43:46 市场： 美股 综合

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研调机构集邦科技（TrendForce）昨日发布最新晶圆代工产业研究报告，先进工艺供不应求，台积电、三星晶圆代工5纳米以下报价已确定调涨。台积电全面调涨2026年5/4纳米以下代工价格，因订单能见度延伸至2027年，不排除继续调涨。

时间：2026-03-20 08:05:29 市场： 综合

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台积电2月营业额同比增长22.2%.

时间：2026-03-10 13:31:51 市场： 美股 综合

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据英国《金融时报》报道，英伟达已调整其在台积电的制造产能分配，将原本用于生产H200芯片的产能转向其下一代Vera Rubin硬件平台。这一战略调整反映了英伟达对新一代人工智能计算硬件的加速布局，旨在巩固其在高端AI芯片领域的领先地位。业内人士分析称，此次产能重新分配可能对AI芯片供应链产生深远影响，同时凸显了英伟达在技术迭代过程中的前瞻性规划。

时间：2026-03-05 13:05:14 市场： 美股 综合

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台积电(TSM.US)盘前涨超2%。

时间：2026-02-24 18:37:22 市场： 美股 综合

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台积电、阿斯麦跌超1%，美光科技跌近1%，英伟达微跌。

时间：2026-02-23 17:21:22 市场： 期货 美股 综合

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分析师强调，在大型平台消化支出的同时，英伟达（NVDA）、台积电（TSM）和Applied Digital（APLD）将是超大规模企业增加AI资本支出的受益者。

时间：2026-02-13 23:45:25 市场： 美股 综合

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