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据日本共同社：台积电(TSM.US)在日本地震后疏散熊本工厂员工。
时间：2026-07-28 16:20:59 市场： 综合 美股
台积电(TSM.US)：封装产能紧张。
时间：2026-07-16 14:34:52 市场： 综合 美股
台积电(TSM.US)季度销售额增长36%，符合市场预期，显示全球人工智能硬件需求仍然强劲。根据计算，截至6月的三个月内，台积电营收达到1.27万亿新台币（396亿美元），与分析师平均预期一致。这一数据受到6月强劲表现推动，当月销售额同比增长68%。公司首席执行官魏哲家6月警告称，即使未来几年美国新增更多制造产能，公司仍将在多年内无法满足由美国客户主导的需求。这一观点也得到主要芯片制造商的认同。SK海力士目前预计，持续的存储芯片短缺将延续至2030年以后。台积电将于周四公布完整财报，并更新全年业绩展望及资本支出计划。
时间：2026-07-13 13:57:47 市场： 美股 综合
韩国芯片设计服务企业ASICLAND宣布已同SK海力士签署下一代eSSD控制器（主控）开发合同，提供ASIC设计和流片支持。根据这份合同，ASICLAND将作为技术合作伙伴参与SK海力士下一代产品的开发，并计划基于台积电的先进工艺提供ASIC设计和验证能力。该合同价值约319亿韩元。
时间：2026-06-29 12:52:39 市场： 美股 综合
台积电共同运营长表示，英特尔的封装技术是市场中的一个可选方案。他指出，每项技术都面临自身的挑战，而台积电从不畏惧挑战或竞争。
时间：2026-06-04 10:30:54 市场： 美股 综合
近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。 西部证券评价道，台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。投资方面，建议关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。
时间：2026-04-01 10:07:24 市场： 美股 综合
据台湾经济日报，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。
时间：2026-04-01 08:43:46 市场： 美股 综合
台积电(TSM.US)盘前涨超2%。
时间：2026-02-24 18:37:22 市场： 美股 综合
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