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近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。 西部证券评价道，台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。投资方面，建议关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。

时间：2026-04-01 10:07:24 市场： 美股 综合

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据台湾经济日报，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

时间：2026-04-01 08:43:46 市场： 美股 综合

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台积电(TSM.US)盘前涨超2%。

时间：2026-02-24 18:37:22 市场： 美股 综合

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