TSMU

台积电共同运营长表示，英特尔的封装技术是市场中的一个可选方案。他指出，每项技术都面临自身的挑战，而台积电从不畏惧挑战或竞争。

时间：2026-06-04 10:30:54 市场： 美股 综合

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据台湾经济日报，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

时间：2026-04-01 08:43:46 市场： 美股 综合

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