同步财经ASML
智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别
时间：2026-06-23 14:19:18 市场： 综合 美股
夜盘异动｜阿斯麦夜盘下跌3.79%，Q1业绩超预期但Q2指引不及预期
时间：2026-04-15 13:32:51 市场： 美股 综合
在美国同业超微公司与Meta Platforms, Inc.签署合作协议后，荷兰半导体企业贝思、阿斯麦及ASML的股价均出现显著上涨，且交易量明显放大。这一市场动向反映出投资者对全球半导体产业链前景的乐观预期，特别是与人工智能和高性能计算相关的芯片需求增长受到密切关注。随着行业龙头企业的战略合作持续推进，欧洲半导体板块的整体估值有望获得新的支撑动力。
时间：2026-02-24 20:08:55 市场： 美股 综合
阿斯麦(ASML.US)揭示重大突破，2030年前芯片产量或提升50%。
时间：2026-02-23 22:11:44 市场： 美股 综合
台积电、阿斯麦跌超1%，美光科技跌近1%，英伟达微跌。
时间：2026-02-23 17:21:22 市场： 期货 美股 综合
荷兰首相：印度与阿斯麦(ASML.US)已就打造生态系统展开会谈。
时间：2026-02-19 19:09:41 市场： 美股 综合
阿斯麦四季度订单几乎翻倍，上调2026年增长指引。CEO称，2026 年将是阿斯麦公司的又一个增长之年。
时间：2026-01-28 17:03:23 市场： 美股 综合
阿斯麦(ASML.US)在目前的美股夜盘交易中一度大涨10%，报1600美元。消息面上，公司刚刚公布业绩显示，2025年第四季度营收97.18亿欧元，预期95.27亿欧元；净利润28.40亿欧元，预期28.76亿欧元。 阿斯麦预计2026年第一季度销售额为82亿-89亿欧元，毛利率51%-53%。预计2026年销售额为340亿-390亿欧元，毛利率为51%-53% (市场预估52.9%)。 此外，阿斯麦宣布将于2028年底前实施新一轮股票回购计划，回购金额最高可达120亿欧元。
时间：2026-01-28 14:45:53 市场： 美股 综合
巴克莱银行将阿斯麦目标价从960欧元上调至1200欧元。
时间：2026-01-26 14:43:39 市场： 美股 综合
阿斯麦股价涨超4%，突破一周高点，总市值重回4000亿美元。
时间：2025-11-26 22:39:15 市场： 美股 综合
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