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【全球五大半导体设备龙头交期拉长1.5至2倍 三星、海力士提前下单应对】 据业界23日消息，占据全球半导体设备市场70%份额的应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科磊前五大设备制造商的主要设备交期已增加至原来的1.5至2倍。这意味着半导体制造商从下达采购订单到设备实际进厂的时间翻了一番。 虽然不同工艺环节有所差异，但在正常情况下交期通常为6个月的设备，目前可能需要在下达订单后1年以上才能收到。一位业界相关人士表示：“三星电子和SK海力士正考虑到半导体设备交期增加的因素，计划将采购订单的时间节点比以往提前”，“设备交期已成为可能影响晶圆厂投资和运营计划的重大事项。”
时间：2026-07-23 17:17:21 市场： 美股 综合
【富创精密：上半年净利同比预增877%-1122% 半导体设备核心零部件需求提升公司产能释放】 富创精密公告称，预计上半年实现营业收入21亿元到25亿元，同比增长21.83%到45.03%；归属于上市公司股东的净利润1.20亿元-1.50亿元，同比增长877.49%-1121.86%。业绩变动主要系境内外晶圆制造企业持续推进产能建设，带动半导体设备核心零部件市场需求提升，同时公司各生产基地产能逐步释放，单位制造成本优化。公司Q2净利润预计0.62亿-0.92亿，Q1净利润0.58亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长7%-58%。
时间：2026-07-19 23:59:30 市场： 综合
【阿斯麦CFO：2026年中国大陆市场销售额占比预计维持在20%左右 相比此前预期没有变化】 阿斯麦首席财务官戴厚杰7月15日在回答有关中国大陆市场的区域更新时表示，目前预计2026年中国大陆市场将占公司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。戴厚杰指出，虽然占比未变，但由于阿斯麦目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。在谈及中国大陆市场的具体需求来源时，他补充道，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。
时间：2026-07-15 14:53:15 市场： 美股
阿斯麦美股夜盘一度上涨超6%现涨超3%此前公司公布Q2业绩营收93.26亿欧元超过市场预期并上调2026年展望。
时间：2026-07-15 13:11:46 市场： 美股 综合
阿斯麦预计本财年净销售额为430亿至450亿欧元，此前预期为360亿至400亿欧元。
时间：2026-07-15 13:01:23 市场： 美股 综合
阿斯麦在TRADEGATE平台下跌4.5%。
时间：2026-07-07 13:34:59 市场： 综合 美股
智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别
时间：2026-06-23 14:19:18 市场： 综合 美股
阿斯麦(ASML.US)揭示重大突破，2030年前芯片产量或提升50%。
时间：2026-02-23 22:11:44 市场： 美股 综合
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