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据科创板日报，近期半导体设备五大供应商(应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊)的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。 除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。一位半导体设备行业高管表示，“即使是那些已经提前预留了产能的设备厂，如今交期也在延长，产线已经满负荷运转；至于那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是经常有交付延迟的情况。” \如果设备无法按时到位，势必也将影响半导体厂商的新厂投产。因此，三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。
时间：2026-07-24 11:37:26 市场： 美股 综合 港股
花旗将应用材料的目标价从570美元上调至705美元，维持“买入”评级。(格隆汇)
时间：2026-07-16 14:49:12 市场： 美股 综合
应用材料公司股价上涨8%；多家券商上调其目标股价。
时间：2026-07-09 22:51:26 市场： 美股 综合
电影《大空头》原形迈克尔·伯里披露新一轮看空押注，围绕人工智能与半导体板块建立做空仓位。他表示已在特斯拉(TSLA.O)股价约416.22美元位置做空，并称这是其对“AI泡沫”判断的一部分。同时，他还建立了对英伟达(NVDA.O)、卡特彼勒、应用材料以及半导体ETF的做空头寸。伯里发文称，这些交易属于其对AI与半导体估值过热的整体对冲操作，但未披露具体规模，仅表示在特斯拉反弹后入场做空。市场对此分歧明显，相关科技股盘中仍普遍上涨。
时间：2026-07-01 05:07:18 市场： 美股 综合 港股
【芯片设备类股走强 受三星和SK海力士宣布投资计划提振】 三星和SK海力士宣布计划建设两座芯片制造厂后，芯片设备类股连续第二天跑赢更广泛的半导体板块。阿斯麦在阿姆斯特丹上涨6.8%，早前一度上涨8%，创4月8日以来最大涨幅；美国芯片设备类股中，应用材料上涨5.3%，泛林集团涨4.0%，科磊公司涨5.9%。就两日累计涨幅来看，这四只股票在费城半导体指数成份股中涨幅居前：科磊两日累计涨幅为18%，应用材料为17%，泛林集团为13%，阿斯麦为10%，而费城半导体指数同期涨幅为7%。
时间：2026-07-01 00:20:31 市场： 美股 综合
【美股半导体股多数上涨】 美股半导体股多数上涨，设备股应用材料涨近6%，科磊涨近5%，泛林集团涨超3%；台积电涨超2%，博通、英伟达涨超1%。
时间：2026-06-29 21:53:11 市场： 美股 综合
费城半导体指数盘初涨超1.2%，半导体设备股普遍走强，应用材料涨超3%，科磊涨3%，泛林集团涨2.5%；博通、台积电均涨超2%。 存储芯片股走低，美光科技股价下跌3.46%，报1093.190美元/股；闪迪股价下跌5.16%，报1982.740美元/股。
时间：2026-06-29 21:41:11 市场： 美股 综合
应用材料公司股价迅速跌至当日最低点，下跌6.9%。
时间：2026-06-27 03:53:15 市场： 美股 综合
杰富瑞将应用材料公司目标价从510美元上调至770美元。
时间：2026-06-26 12:29:44 市场： 美股 综合
智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别
时间：2026-06-23 14:19:18 市场： 综合 美股
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