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【三星电机与高通据报合作开发有机桥技术】 9月14日，据报道，三星电机正与高通共同开发用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术，双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机还在与其他客户同步开发基于有机桥的2.1D封装基板。据报道，三星电机计划将具有5至7层重新布线层的有机桥嵌入FC-BGA基板，目标将线宽和线距缩小至1.5至2微米。该技术被视为英特尔EMIB硅桥封装技术的潜在替代方案。
时间：2026-09-14 20:51:36 市场： 美股 综合
应用材料（Applied Materials）首席执行官近日表示，2027年将成为公司发展历程中的“辉煌之年”，并预期在2027年之后，公司仍将保持强劲的增长势头。这一乐观展望，为市场注入了新的活力与信心。
时间：2026-09-10 05:51:08 市场： 美股 综合
高通首席财务官表示，公司新增一笔超大规模云服务商合作项目。
时间：2026-09-09 00:24:57 市场： 美股 综合
高通首席财务官在高盛会议上表示，与亚马逊达成的合作交易，将助力高通在2027至2028财年间实现强劲的同比营收增长。这一表态凸显了双方合作对高通未来财务表现的关键推动作用。通过这一战略伙伴关系，高通有望在特定时间段内显著提升其收入表现，显示出公司对长期增长前景的坚定信心。
时间：2026-09-08 23:55:41 市场： 美股 综合
在人工智能基础设施加速演进的浪潮中，库力索法半导体（Kulicke & Soffa）正凭借其卓越的共封装光学（CPO）技术以及深耕已久的先进封装领导地位，开辟出一条通往未来的核心路径。这家半导体封装解决方案的领军企业，如今正站在技术革新的最前沿，其战略布局不仅回应了算力爆发对高速互连的严苛需求，更昭示着下一代数据中心架构的演进方向。 面对 AI 算力集群对带宽与功耗的双重挑战，传统可插拔光模块正遭遇瓶颈，而共封装光学（CPO）技术则被业界视为破局的关键钥匙。库力索法半导体敏锐地捕捉到这一产业转折点，通过将光学引擎与计算芯片紧密封装在单一基板上，大幅缩短了电信号传输距离，从而显著提升能效并降低延迟。这一创新封装技术的推进，使得 AI 基础设施能够以更高效的形态支撑超大规模模型的训练与推理，同时为未来高速网络的部署铺设了坚实路基。 深究其技术护城河，先进封装无疑是库力索法半导体的立身之本。在摩尔定律逐渐趋缓的今天，通过异构集成、微凸点以及高密度互连等先进工艺，该公司正系统性地推动着芯片性能的跨越式提升。尤为关键的是，库力索法半导体在热压键合（TCB）等尖端设备的研发上积累了深厚底蕴，此类制程设备在实现芯片与光学组件间的微米级精准对准与可靠连接方面扮演着无可替代的角色，而这恰恰是 CPO 技术走向规模化的制造难点所在。 从更宏观的产业图景审视，库力索法半导体所扮演的角色绝非单纯的设备供应商，而是整个 AI 生态位的关键赋能者。随着云端服务提供商持续加大 AI 集群的投资力度，对光电共封装的良率与产能需求将与日俱增。凭借其在先进封装领域建立的技术领导力，以及针对 CPO 工艺流程的持续创新，库力索法半导体无疑已占据有利身位，准备在 AI 基础设施从百 G 迈向 T 级带宽的跃迁中，贡献其无可或缺的力量。 展望未来，共封装光学与先进封装的深度融合仍处于早期爆发阶段，但其所蕴含的变革潜能已然清晰可见。库力索法半导体正通过扎实的工艺创新与前瞻性的产业布局，将这两大关键技术脉络交织成一张支撑未来智能算力的宏大网络。在这场由 AI 驱动的全球技术竞赛中，这家公司所推进的每一步，都不仅仅关乎自身的增长轨迹，更在无形中重塑着整个信息时代的物理基座。
时间：2026-09-01 21:06:19 市场： 美股 综合
高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉(Mahesh)，在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。马德嘉指出，相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代AI工作负载提供更优解。
时间：2026-08-27 11:41:55 市场： 美股 综合
高通：全新Oryon CPU为首款达到5吉赫兹的移动端处理器。
时间：2026-08-25 21:05:35 市场： 美股 综合
高通公司宣布，Sergio Buniac被擢升为执行副总裁兼集团总经理，将全面执掌移动、计算及个人人工智能业务板块。这一重要人事任命，标志着这家芯片巨头在智能终端与AI融合领域进一步强化战略布局。 Buniac将肩负起推动高通在移动通信、计算平台以及个人AI技术方向的整体业务发展，统管相关产品线的规划、研发与市场策略。此次调整，体现了高通对上述领域增长潜力的高度重视，亦为公司在该关键赛道上的持续深耕注入了新的管理动能。
时间：2026-08-20 21:08:09 市场： 综合 美股
应用材料(AMAT.US)盘初大跌7%，报497.1美元。消息面上，应用材料最新公布2026财年Q3业绩，营收达到创纪录的91.2亿美元，超出分析师预期的90亿美元，调整后每股收益3.50美元同样创新高；GAAP毛利率达50.3%，同比提升1.5个百分点，已是连续第13个季度同比改善。业绩指引方面，Q4营收预期中值约102.5亿美元，调整后每股收益中值4.02美元，均超预期。然而，这份超预期的财报对于市场而言仍不够“惊喜”，CFRA分析师指出：业绩和预测不足以打动华尔街，但整体表现依然稳健，增长势头明显持续增强；如果近期的强劲势头能够延续，2027年的市场普遍预期仍有上涨空间。
时间：2026-08-14 21:55:35 市场： 美股 综合
应用材料公司股价下跌7%，创7月29日以来最大跌幅。
时间：2026-08-14 21:31:08 市场： 美股 综合
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