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【高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势，云厂商已有兴趣】 8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。

时间：2026-08-27 14:14:22 市场： 美股 综合

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高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉(Mahesh)，在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。马德嘉指出，相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代AI工作负载提供更优解。

时间：2026-08-27 11:41:55 市场： 美股 综合

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高通：全新Oryon CPU为首款达到5吉赫兹的移动端处理器。

时间：2026-08-25 21:05:35 市场： 美股 综合

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