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高通(QCOM.US)涨超2%，报178.21美元。据供应链消息，高通骁龙X、骁龙X2Elite等PC处理器将从10月份开始调价，涨幅约为10%。此前，高通已在9月份上调了手机SoC定价，以应对供应链成本上涨带来的压力。(格隆汇)
时间：2026-10-13 22:07:48 市场： 美股 综合
广和通在NetworkX展会展出基于高通平台的SC153 5G智能模组，助力加速5G智能设备研发。
时间：2026-10-13 14:37:58 市场： 美股 综合
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，高通正在评估三星电子2纳米晶圆代工制程，以研究其用于下一代应用处理器的可能性。目前双方尚未确定具体产品或量产计划，高通仍处于初步评估阶段。
时间：2026-09-29 06:33:00 市场： 美股 综合
【高通拟收购机器人软件公司PickNik，加强开源机器人及实体AI布局】 当地时间9月23日，高通宣布已与机器人软件公司PickNik达成收购协议，交易完成仍需满足惯例交割条件。PickNik长期维护开源机器人操作框架MoveIt，该框架基于机器人操作系统，广泛用于工业自动化、服务机器人及实体AI等领域。高通表示，收购后MoveIt将继续保持开源，并支持第三方硬件平台，同时加强与高通Dragonwing机器人平台的整合。双方还计划将MoveIt与Arduino VENTUNO Q开发板结合，以降低机器人开发门槛。
时间：2026-09-24 07:26:14 市场： 综合
【高通发布智能手机芯片】 高通发布智能手机芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6和Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。
时间：2026-09-23 07:06:42 市场： 美股 综合
【三星电机与高通据报合作开发有机桥技术】 9月14日，据报道，三星电机正与高通共同开发用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术，双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机还在与其他客户同步开发基于有机桥的2.1D封装基板。据报道，三星电机计划将具有5至7层重新布线层的有机桥嵌入FC-BGA基板，目标将线宽和线距缩小至1.5至2微米。该技术被视为英特尔EMIB硅桥封装技术的潜在替代方案。
时间：2026-09-14 20:51:36 市场： 美股 综合
据高通公司消息，高通正持续推进面向AI时代的6G技术研发。在高通看来，通往“AI原生6G”的演进，将不仅发生在连接本身，也将进一步拓展至计算与感知。在连接方面，高通聚焦全新频段、更大带宽与超大规模MIMO(Giga-MIMO)，以显著提升网络容量与上行能力；在计算方面，高通携手产业推动高能效计算从云端进一步延伸至网络边缘，使网络本身更多地参与AI运算与智能协同；在感知方面，高通则利用大带宽实现射频感知，并与摄像头等模态融合，构建物理世界的数字孪生，为智慧城市、自动驾驶等场景提供支持。据悉，面向未来连接，高通已与全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，共同推动6G技术研发与产业协同，为2029年商用做好准备。
时间：2026-09-11 10:12:01 市场： 美股 综合
高通首席财务官表示，公司新增一笔超大规模云服务商合作项目。
时间：2026-09-09 00:24:57 市场： 美股 综合
高通对50亿美元的数据中心业务目标抱有高度信心。
时间：2026-09-08 23:57:03 市场： 美股 综合
【高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势，云厂商已有兴趣】 8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。
时间：2026-08-27 14:14:22 市场： 美股 综合
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