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【芯片设备类股走强 受三星和SK海力士宣布投资计划提振】 三星和SK海力士宣布计划建设两座芯片制造厂后，芯片设备类股连续第二天跑赢更广泛的半导体板块。阿斯麦在阿姆斯特丹上涨6.8%，早前一度上涨8%，创4月8日以来最大涨幅；美国芯片设备类股中，应用材料上涨5.3%，泛林集团涨4.0%，科磊公司涨5.9%。就两日累计涨幅来看，这四只股票在费城半导体指数成份股中涨幅居前：科磊两日累计涨幅为18%，应用材料为17%，泛林集团为13%，阿斯麦为10%，而费城半导体指数同期涨幅为7%。
时间：2026-07-01 00:20:31 市场： 美股 综合
美股半导体设备股延续涨势，泛林集团涨超6%，续创历史新高，市值突破5400亿美元。
时间：2026-06-30 22:04:57 市场： 美股 综合
【美股半导体股多数上涨】 美股半导体股多数上涨，设备股应用材料涨近6%，科磊涨近5%，泛林集团涨超3%；台积电涨超2%，博通、英伟达涨超1%。
时间：2026-06-29 21:53:11 市场： 美股 综合
智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别
时间：2026-06-23 14:19:18 市场： 综合 美股
力成科技宣布，公司已与拉姆研究国际达成协议，以总价新台币7.7377亿元购入一批先进机械设备。此项交易旨在强化公司的生产制造能力与技术布局。
时间：2026-06-09 16:38:25 市场： 美股 综合
华邦电子宣布，计划斥资23亿新台币，向应用材料东南亚公司购置一批机械设备。此次采购旨在提升公司生产能力与技术水准，以应对不断增长的市场需求。交易细节显示，相关设备将用于华邦电子的生产线升级，预计将对公司未来的运营效率与产品竞争力产生积极影响。这一举措反映了华邦电子在半导体产业持续投资、强化核心制造能力的战略布局。
时间：2026-05-21 17:42:15 市场： 综合 美股
根据最新提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件披露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已大幅削减了其在西维斯健康的持股。此次减持幅度高达63.4%，使其持有的股份数量降至54,800股。 这一变动标志着该主权基金对这家美国医疗保健巨头投资策略的显著调整。文件显示，经过此次操作，穆巴达拉投资公司对西维斯健康的持股比例已大幅降低。
时间：2026-05-15 22:30:41 市场： 美股 综合
据知情人士透露，美国当局已针对华虹公司旗下设施可能参与先进芯片制造活动的情况采取了相应措施。此举反映出美方对半导体技术流向的持续关注。 此次行动凸显了全球半导体供应链的敏感性和复杂性。业内观察人士指出，相关举措可能对芯片设备供应商产生连锁影响，包括应用材料、科磊和拉姆研究等知名企业。
时间：2026-04-29 00:51:16 市场： 美股 综合
拉姆研究公司首席财务官在电话会议中表示，展望未来发展，公司持续预期资本支出将保持在营收的4%至5%范围内。这一预算框架体现了企业对投资纪律的坚持，同时为技术创新和产能扩张保留了适度空间。
时间：2026-04-23 05:22:11 市场： 美股 综合
IBM近日宣布达成一项重要合作协议，该协议将聚焦于三大关键领域的技术突破：新型半导体材料的创新研发、先进制造工艺的优化升级，以及高数值孔径极紫外光刻技术的深度开发。 此次合作旨在通过整合行业前沿资源，推动下一代半导体制造技术的跨越式发展。新型材料的研究重点包括具备更高电子迁移率和热稳定性的化合物，先进制程环节将攻克3纳米及以下节点的量产难题，而高数值孔径EUV光刻技术则被视为实现原子级制造精度的核心突破口。 这项战略布局不仅强化了IBM在半导体领域的技术壁垒，更为全球芯片制造产业链的协同创新提供了重要范本。业界分析指出，该协议的实施有望显著提升逻辑芯片的集成密度与能效比，为人工智能、量子计算等前沿科技提供底层硬件支撑。
时间：2026-03-10 21:08:19 市场： 美股 综合
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