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马斯克和迈克·约翰逊计划今天在德克萨斯州会面。
时间:2026-08-28 23:39:40 市场: 美股 综合
亚马逊云科技:AWS Glue 6.0版本升级后,其定价降低了30%。
时间:2026-08-25 03:12:58 市场: 综合 美股
市场资讯:特斯拉在美国最本土化生产的车辆中占据前两名,超越了福特和通用汽车。
时间:2026-08-16 05:15:42 市场: 美股 综合
AWS正式宣布,其证书管理器(ACM)将自2027年9月30日起,不再支持通过邮件验证方式签发的公有证书。这一变化意味着,用户届时将无法再依赖传统的邮件验证流程来获取和续期公有SSL/TLS证书。作为一项重要更新,AWS此举旨在推动安全认证流程向更高效、更可靠的验证方法转变。对于依赖邮件验证的企业和开发者而言,这无疑是一个需要提前规划的关键节点——距离最终截止日期尚有数年时间,但尽早迁移至替代验证方式,无疑是明智之举。AWS建议用户逐步转向DNS验证或API验证,以确保服务的持续性和安全性。
时间:2026-08-14 05:31:55 市场: 美股 综合
据经参报,近期不少地方正在基于自身特色,进一步完善汽车消费补贴政策。业内专家表示,目前国内汽车消费市场仍然有较大政策发挥空间,通过简化申报流程、加码补贴资金、扩大补贴范围等方式,各地有望进一步释放汽车消费潜力,刺激国内汽车市场回暖。据不完全统计,自2026年7月底以来,济南、重庆、西安、青岛等地陆续发布公告或新政,优化汽车消费补贴政策。其中,最普遍的方法是对补贴申领流程进行简化优化。中国汽车流通协会副秘书长郎学红对记者表示,各地根据本地消费结构和产业特点制定差异化补贴政策。展望后续,郎学红预计,随着流程简化、补贴加码、品类扩围以及配额管理机制的优化,三季度国内汽车消费同比降幅将明显收窄,四季度有望实现与去年同期持平甚至正增长。
时间:2026-08-10 07:38:40 市场: 综合
SpaceX(SPCX.O)近日宣布将与特斯拉(TSLA.O)合作,初期投资168亿美元,在美国得州与建Terafab芯片设施。有博客博主发布消息称,从Terafab发布的消息来看,马斯克似乎要采用“自由电子激光器”(Free Electron Laser, FEL)技术路线,以挑战阿斯麦(ASML.O)的LPP EUV光源,颠覆传统EUV芯片生产技术的垄断。马斯克其后的回应,似乎印证了这种说法,他贴上“FEL FTW”(FEL For The Win)字眼。从Terafab细长的厂房设计和马斯克的回复可以看出,Terafab很可能会采用FEL技术。尽管马斯克要搞FEL只是一种猜想,但仍引起业界人士热烈讨论。FEL具备高功率、高相干、波长可调和,以及更高能效等优势,理论上可以将光刻光源从13.5nm、推向6nm甚至更短波长。不过,庞大的加速器系统、成本及量产稳定性仍是产业化最大挑战。
时间:2026-08-10 04:57:12 市场: 美股 综合
亚马逊公布了其持股情况的最新变动。这些数据截至2026年6月30日,并与上一季度(截至2026年3月31日)的数据进行了对比。持股变化反映了机构投资者或大股东在该时间段内的持仓调整情况。
时间:2026-08-07 04:45:03 市场: 美股 综合
马斯克表示,他个人的粗略估算认为,特斯拉(Tesla Motors)的Terafab超级工厂所生产的AI算力输出,将大约有25%分配给Optimus机器人,而剩余的75%则将用于AI航天器。这一猜测,据他本人强调,仅仅是一个极其近似的推算。
时间:2026-08-06 23:42:45 市场: 美股 综合
特斯拉表示,今年早些时候,SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划,将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月,特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工,这是Terafab的前身。而今天,我们正式宣布,Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂,旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦(TW)的计算能力,这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商,并鼓励他们在可能情况下扩大产能,但未来供需之间日益扩大的鸿沟,正是Terafab项目存在的核心原因。Terafab的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂,制造面积超过1亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点,有助于实现快速迭代改进,并加速新计算能力的部署。
时间:2026-08-06 23:08:20 市场: 美股 综合
SpaceX方面透露,当特斯拉(Tesla Motors)与SpaceX两家公司的芯片需求合二为一时,其总计算量预计将突破1太瓦大关。这一数字令人咋舌,既彰显了科技巨头在人工智能与高性能计算领域的雄心,也预示着未来对算力基础设施的渴求将愈发炽烈。
时间:2026-08-06 22:05:37 市场: 综合 美股
同步财经

