同步财经TSLA
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）披露，特斯拉公司正在美国召回部分车辆。此次召回的原因是，车辆标签上缺少重量信息，可能导致车主在不知情的情况下使车辆超载，从而增加发生碰撞事故的风险。
时间：2026-05-22 15:06:52 市场： 美股 综合
马斯克近日就与OpenAI的法律纠纷发表评论，他明确指出，在该案中，法官与陪审团实际上并未对案件的核心争议点作出任何实质性裁决。其决定仅仅是基于一项日程安排上的程序性技术问题。这一表态凸显了马斯克认为案件的核心法律问题尚未得到司法层面的真正审理与判定。
时间：2026-05-19 04:44:30 市场： 美股 综合
在审理埃隆·马斯克与美国证券交易委员会（SEC）就Twitter相关和解协议的案件中，一位美国联邦法官指出，此事件中存在的明显私下沟通渠道是一个“危险信号”。
时间：2026-05-14 02:40:46 市场： 综合 美股
比利时佛兰德斯大区交通部长已正式要求特斯拉提交相关技术文件，旨在推动其自动驾驶技术在该地区的合法化进程。这一举措标志着欧洲地区对自动驾驶汽车监管审批的重要进展。
时间：2026-05-05 21:08:11 市场： 美股 综合
美国联邦法官近日作出裁决，驳回了埃隆·马斯克在起诉OpenAI及其首席执行官萨姆·阿尔特曼案件中所提出的欺诈指控。不过，法官同时裁定，马斯克在该诉讼中提出的其他法律主张将继续进入审判程序。 这起备受瞩目的法律纠纷源于马斯克对OpenAI发展方向及其商业实践的质疑。尽管欺诈性陈述的指控被驳回，但案件的核心争议仍将通过司法程序进一步审理。法庭文件显示，法官认为马斯克提供的证据未能充分支撑其欺诈指控的法定构成要件。 法律专家指出，此次部分驳回并不意味着诉讼的终结，反而为双方在剩余争议焦点上的正面交锋铺平了道路。案件后续审理将重点关注OpenAI是否违反创始协议以及相关合同义务等实质性问题。 随着人工智能行业竞争日趋白热化，此案审判结果可能对科技公司的治理结构和商业合作模式产生深远影响。法庭尚未公布下一步庭审的具体时间表。
时间：2026-04-25 07:28:54 市场： 美股 综合
英特尔公司首席财务官在最新专访中透露，该公司与特斯拉之间的合作协议具体条款尚未最终确定，目前相关细节仍在由英特尔首席执行官林福毅与特斯拉掌门人埃隆·马斯克直接进行磋商。 这位财务负责人表示，两家科技巨头之间的合作框架已基本明确，但具体执行方案尚需双方最高决策层进一步敲定。值得注意的是，此次商洽由两家企业的掌舵者亲自参与，凸显出该项合作对双方战略布局的重要性。
时间：2026-04-24 04:07:45 市场： 综合
特斯拉公司正式宣布，其制造业务范围将进一步扩大，新增人工智能推理计算所需的半导体芯片制造能力。这一战略举措标志着特斯拉在垂直整合产业链方面迈出重要一步，将半导体自主生产能力纳入其制造体系。
时间：2026-04-23 04:08:27 市场： 美股 综合
特斯拉公司宣布，其备受瞩目的Cybercab自动驾驶出租车、Semi重型电动卡车以及第三代Megapack储能系统三大核心产品，均按照既定时间表稳步推进，预计将于2026年正式进入规模化生产阶段。 这一量产计划标志着特斯拉在拓展交通出行与能源存储领域版图的关键布局。Cybercab作为特斯拉自动驾驶网络的重要载体，将重新定义城市短途出行方式；Semi卡车的量产将加速物流行业的电动化转型；而Megapack 3的大规模部署则有望进一步提升可再生能源的存储效率。 尽管全球供应链挑战依然存在，但特斯拉通过垂直整合战略与技术创新，成功维持了产品研发与产能建设的同步推进。公司表示，目前三大产品的工程设计、生产线搭建及供应链准备工作均已进入最后冲刺阶段。
时间：2026-04-23 04:04:48 市场： 综合 美股
市场消息：特斯拉准备在印度市场推出六座版Model Y。
时间：2026-04-17 19:02:28 市场： 美股 综合
智通财经APP获悉，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。这标志着该芯片迈向制造阶段的重要里程碑。马斯克在社交平台上发文称：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成A15芯片流片!AI6、Dojo3以及其他令人兴奋的芯片也在研发中。”马斯克还感谢了合作伙伴台积电(TSM.US)和三星在芯片量产过程中的支持，并称“AI5芯片未来将成为全球产量最高的AI芯片之一”。据悉，AI5是特斯拉的第五代AI芯片，主要面向地面应用。其性能目标直指行业领先水平，在单芯片配置下性能可与英伟达Hopper架构相当，双芯片配置则能媲美英伟达Blackwell架构，同时拥有更低的成本和功耗。这款芯片将搭载于特斯拉全系车型、未来的无人驾驶出租车(Cybercab)以及擎天柱(Optimus)人形机器人中，是特斯拉地面算力布局的核心。马斯克此前曾表示，AI5芯片计划于2027年进入大规模生产阶段，旨在取代特斯拉汽车中目前使用的AI4芯片。流片是芯片量产前的关键环节，检测设计的芯片是否可用，进而为后续的大规模量产做准备。A15芯片如今成功流片，意味着该芯片朝着大规模量产迈出了坚实的一步。值得一提的是，紧随A15芯片之后的A16芯片目前正处于研发阶段。马斯克在上月曾表示，可能在12月份完成AI6芯片的流片。A15芯片与A16芯片之间的迭代周期仅为9个月，行业常规芯片迭代通常需18个月以上。特斯拉凭借其自研芯片、自动驾驶算法与整车制造的闭环生态，可实现参数快速调试、场景即时反馈，进而将研发周期大幅压缩至9个月。特斯拉AI5与AI6芯片——将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”、以及Dojo 3芯片——专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造——是特斯拉在3月底正式启动的Terafab超级芯片工厂项目的重要“成员”。Terafab项目预计将实现每年超过1太瓦(1TW)的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克曾表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。早在2025年股东大会上，马斯克就首次明确“Terafab”芯片工厂构想，直言现有供应商产能无法满足未来需求，自建工厂势在必行。此后，他在财报电话会、社交平台多次重申计划，强调造芯对核心业务的决定性意义。马斯克表示，为支撑特斯拉完全自动驾驶(FSD)软件的持
时间：2026-04-15 19:19:40 市场： 美股 综合
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