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【AMD MI350采用三星电子和美光HBM】 金十数据6月13日讯，AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。
时间：2025-06-13 12:57:12 市场： 美股 综合
【机构：SK海力士首次超越三星 成全球最大DRAM生产商】 金十数据6月5日讯，据行业统计，SK海力士今年第一季度在全球DRAM市场的占有率首次超过三星电子。市场研究机构Omdia的数据显示，SK海力士在全球DRAM市场的市占率从去年第四季度的36%上升到今年第一季度的36.9%，超过了三星电子，后者的市占率从38.6%降至34.4%。从销售额来看，SK海力士第一季度的销售额为97.2亿美元，而三星电子销售额为91亿美元。这是自1992年三星电子成为全球最大DRAM生产商以来，SK海力士首次占据首位。
时间：2025-06-05 08:46:26 市场： 美股 综合
【三星调整HBM团队组织架构 押宝定制化HBM】 金十数据5月27日讯，消息称，三星电子DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整。他将三星HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等团队。相关人士透露，三星内部对“拯救HBM”的需求备感迫切，尤其押宝定制化HBM。 (Financial News)
时间：2025-05-27 09:55:19 市场： 美股 综合
【三星电子拟扩建1c DRAM产能】 金十数据5月23日讯，三星电子已制定计划在华城工厂建设1c DRAM（第六代10纳米级）生产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。此前，三星电子在平泽第四园区（P4）建设第一条1c DRAM量产线，规划产能为每月3万片。
时间：2025-05-23 13:52:45 市场： 美股 综合
【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产 聚焦ArF和EUV等先进技术】 金十数据5月14日讯，光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体The Elec今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL，评估结果预计第三季度公布。
时间：2025-05-14 09:08:23 市场： 美股 综合
三星电子：预计第二季度DRAM出货量将比第一季度增长10%出头。
时间：2025-04-30 09:58:32 市场： 美股 综合
三星电子：芯片采购前置可能对下半年需求产生负面影响。
时间：2025-04-30 09:56:52 市场： 美股 综合
三星电子：持续考虑并购事宜。
时间：2025-04-30 09:47:47 市场： 美股 综合
三星电子：第二季度智能手机出货量将低于第一季度。
时间：2025-04-30 09:35:15 市场： 综合 美股
三星电子：由于全球关税政策，智能手机的预测有可能进一步调整。
时间：2025-04-30 09:35:02 市场： 美股 综合