同步财经NVDG
英伟达公司宣布，其专为NVIDIA Igx平台设计的Halos Core现已面向注册开发者开放早期访问，支持Linux及Linux Plus QNX操作系统。此举旨在为开发者社区提供先进工具，以加速在相关平台上的应用开发与创新进程。
时间：2026-06-22 21:17:50 市场： 美股 综合
企业级人工智能平台Verse近日宣布成功完成B轮融资。本轮融资由知名风险投资机构Bessemer Venture Partners领投，并获得包括GV、英伟达、Norrsken VC在内的多家重量级投资方共同参与。 此次融资将主要用于加速Verse平台的核心技术研发，并进一步拓展其全球市场。Verse致力于为企业提供先进的人工智能解决方案，其平台整合了多种前沿AI技术，旨在帮助客户提升运营效率并驱动创新。 Bessemer Venture Partners的参与凸显了市场对Verse技术实力和商业前景的认可。而英伟达等战略投资者的加入，不仅带来了资金支持，也预示着在人工智能硬件与软件生态方面潜在的合作与协同。 此次融资的成功，标志着Verse在竞争激烈的人工智能领域获得了关键的发展动力，为其下一阶段的增长奠定了坚实的基础。
时间：2026-06-18 21:06:25 市场： 美股 综合
Pureplay ETFs公司正式推出了其首只交易所交易基金——Pureplay英伟达生态“铲子股”指数ETF。该产品是市场上首只专门设计用于追踪英伟达完整价值链的ETF。 这只新ETF的推出，旨在为投资者提供一个直接参与英伟达生态系统增长的投资工具。它通过追踪那些为英伟达提供关键产品、服务或技术的公司，即所谓的“铲子股”，来实现对英伟达价值链的广泛覆盖。 此举为市场提供了除直接投资英伟达股票或其杠杆/反向产品（如2X NVIDIA ETP、LS 3X NVIDIA或LS -1X NVIDIA）之外的另一种选择。投资者现在可以通过这一单一基金，接触到支撑英伟达核心业务发展的整个上游和合作伙伴网络。 该ETF的上市，反映了市场对人工智能和高端计算领域价值链投资的浓厚兴趣，也为投资者布局这一高增长赛道提供了新的、多样化的途径。
时间：2026-06-18 21:03:39 市场： 美股 综合
Tensordyne公司宣布，已成功获得超过十二份来自超大规模云服务商、新云平台及主权人工智能基础设施运营商的合作意向书。这些意向书所代表的预测需求总额已突破2亿美元大关。 这一系列意向书的签署，突显了市场对先进AI基础设施解决方案的强劲需求。合作方涵盖了行业内的关键参与者，包括主导市场的超大规模云服务商、新兴的云计算平台，以及专注于构建国家或地区级AI能力的主权基础设施运营商。 此次合作预示着Tensordyne的技术与产品在满足下一代AI计算需求方面获得了广泛认可。超过2亿美元的预测需求，不仅为公司未来营收提供了可见度，也反映了AI基础设施领域持续增长的市场动能。
时间：2026-06-15 22:02:32 市场： 美股 综合
Tensordyne公司近日宣布推出其全新的Tensordyne Napier系统。据称，该产品在单机架年收入潜力上，有望比英伟达的Blackwell平台高出多达3300万美元。
时间：2026-06-15 22:00:56 市场： 美股 综合
斗山集团表示，其子公司斗山能源的燃气轮机与小型模块堆技术，以及斗山燃料电池的氢燃料电池，预计将为英伟达的人工智能工厂提供关键支持。
时间：2026-06-08 07:22:50 市场： 综合
英伟达首席执行官强调，公司将继续在台湾投入其核心技术专长，并致力于构建最具韧性的供应链体系。
时间：2026-06-02 09:42:49 市场： 美股 综合
超微电脑公司正式推出了专为英伟达Vera Rubin NVL72及英伟达HGX™ Rubin NVL8平台设计的DCBBs（数据中心构建蓝图）。该方案旨在构建一个可灵活扩展的端到端整体解决方案，其功率范围可从5兆瓦延伸至1吉瓦，以满足不同规模数据中心对高性能计算与人工智能工作负载的爆炸性需求。 这一蓝图标志着超微电脑在集成英伟达最新加速计算平台方面迈出了关键一步，为寻求部署大规模AI基础设施的企业和云服务提供商提供了从硬件架构、电源冷却到系统集成的全面参考设计。通过预定义的配置与优化，客户有望加速其数据中心的部署周期，并实现更高的能效与计算密度。 随着人工智能模型复杂度的持续攀升，对算力基础设施的要求也日益严苛。超微电脑此次发布的蓝图，正是为了应对这一挑战，旨在帮助客户以模块化、可扩展的方式，高效构建支持未来AI创新的强大算力底座。
时间：2026-06-01 13:37:02 市场： 美股 综合
针对近期股价的异常波动，宝鼎科技发布澄清声明，断然否认了网络上关于其已获得英伟达供应链认证的相关报道，称其为不实信息。 公司方面表示，已关注到市场流传的虚假信息，并对此进行了核实。宝鼎科技强调，相关网络传闻与事实严重不符，公司提醒广大投资者注意甄别信息真伪，理性投资，防范市场风险。 此次澄清旨在回应市场关切，稳定投资者预期。在人工智能芯片需求持续火热的背景下，任何与行业龙头英伟达相关的供应链消息都极易引发市场剧烈反应。宝鼎科技的迅速否认，试图为过热的市场情绪降温。
时间：2026-05-31 16:03:46 市场： 美股 综合
阿斯麦（ASML Holding NV）首席执行官表示，公司目前正在开发一种新型的先进封装工具，旨在增强其在芯片制造后道工艺环节的未来能力。这项研发举措凸显了该公司在巩固其光刻技术领导地位的同时，正积极拓展业务版图，向半导体制造流程中日益关键的封装领域迈进。 首席执行官指出，新工具的开发是为了应对高性能计算和人工智能芯片对先进封装技术不断增长的需求。通过强化在封装环节的能力，阿斯麦致力于为客户提供更完整的解决方案，从而在半导体产业链中占据更有利的战略位置。 此举被视为阿斯麦在维持极紫外光刻机市场主导地位的基础上，寻求新的增长引擎。随着摩尔定律的推进面临挑战，先进封装已成为提升芯片性能、功耗和集成度的关键路径之一，吸引了产业链各环节厂商的加大投入。
时间：2026-05-20 21:03:26 市场： 美股 综合
赞助商广告位
