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【博通全球首款102.4 Tbps交换芯片实现量产出货】 博通公告称,其Tomahawk 6系列交换机芯片已进入量产出货阶段。对于如此规模的芯片而言,Tomahawk 6从初步采样到正式量产部署的速度堪称史无前例。Tomahawk 6系列交换机助力人工智能(AI)网络实现卓越的横向扩展(Scale-Out)与纵向扩展(Scale-Up)性能。

时间:2026-03-13 05:42:05 市场: 综合

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美股三大指数集体收涨,道指涨0.5%,纳指涨1.38%,标普500指数涨0.83%。英伟达涨超2%,苹果涨近1%,谷歌涨超2%,亚马逊、微软微涨,博通涨超4%

时间:2026-03-10 04:02:26 市场: 综合

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博通美股盘前涨超3%,现报329.792美元。

时间:2026-03-05 22:28:25 市场: 综合

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特鲁斯特证券:将博通目标价上调至545美元,此前为510美元。

时间:2026-03-05 20:29:08 市场: 综合

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【AI芯片指引超预期 杰富瑞看好博通迈向2000亿美元营收大关】 杰富瑞分析师写道,博通强劲的人工智能增长指引表明,AI市场将继续繁荣。分析师表示:“这场狂欢还远未结束。”这家为包括OpenAI和Anthropic在内的人工智能公司提供云计算能力的供应商在周三收盘后公布了财报。分析师认为,该公司2027年AI芯片营收达到1000亿美元的指引可能偏于保守,因为他们预见其营收将超过2000亿美元。每吉瓦价格上涨的预期支撑了分析师对营收的看涨观点。博通股价在盘前跳涨7%

时间:2026-03-05 19:21:47 市场: 综合

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博通美股盘前跌超2%,现报315.21美元。

时间:2026-02-27 19:42:51 市场: 综合

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【安博通:2025年净利润亏损1.46亿元】 安博通发布业绩快报,2025年度实现营业总收入5.64亿元,同比下降23.47%;净利润亏损1.46亿元,上年同期净利润亏损1.19亿元。报告期内,公司营业收入较去年同期下降,主要受行业环境与公司业务优化双重影响。

时间:2026-02-27 16:35:39 市场: 综合

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【博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC】 博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP,消费级AI客户能够提供最先进的XPU,具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟,以满足千兆瓦级AI集群的庞大计算需求。博通的XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑型态下独立扩展,实现高效率、低功耗的大规模计算。(科创板日报)

时间:2026-02-26 22:13:28 市场: 综合

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博通高管表示,到2027年,该公司将至少售出100万枚3D堆叠芯片。

时间:2026-02-26 22:03:38 市场: 综合

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【美股三大指数集体收涨 英伟达大涨近8%美股三大指数集体收涨,道指涨2.47%创收盘新高,纳指涨2.18%,标普500指数涨1.97%,英伟达涨近8%,市值增加3250亿美元,博通涨超7%

时间:2026-02-07 05:03:06 市场: 综合

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