高通
高通发布智能手机芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6和Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。
时间:2026-09-23 07:05:54 市场: 综合
【美股收评:美股三大指数集体收涨】 美股高开高走,三大指数集体收涨,纳指涨2.26%,标普500指数涨1.49%,道指涨0.71%。费城半导体指数涨4.29%,创8月4日以来最佳单日表现。半导体芯片股大涨,ARM涨超17%,创下 2025年4月以来 的最大单日涨幅;英特尔涨超12%,创5月以来最大涨幅;Meta涨逾11%,创2025年4月以来最大单日涨幅;AMD涨约10%,再创新高,市值首次突破1万亿美元,成为第四家跻身“万亿美元俱乐部”的美国芯片公司;高通涨超9%,创下 5月以来 的最大单日涨幅。光通信股大幅走高,Astera Labs涨超12%,Credo涨超6%,康宁、迈威尔科技涨超5%。
时间:2026-09-22 04:11:03 市场: 综合
【高通与中国移动开展基于6G端到端原型样机测试】 中国移动与高通宣布,双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置,成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试,标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求,针对U6G频段(6425–7125MHz范围内)原型基站与终端进行的测试。双方基于中国移动6G开放众创试验装置与高通技术公司的U6G原型终端平台实现上下行链路互通,不仅验证了单点技术能力,更初步验证了未来6G网络、终端向大带宽、高流数演进的可行性。
时间:2026-09-20 10:12:02 市场: 综合
【美股收评:美股三大指数收盘涨跌不一】 美股三大指数收盘涨跌不一,标普500指数涨0.16%,道指跌0.19%,纳指涨0.39%。大型科技股方面,美光科技涨3.92%,阿斯麦涨3.08%,超威半导体涨2.70%,英伟达涨1.34%,亚马逊涨1.00%,SpaceX跌1.36%,Meta跌2.43%,高通跌5.82%。中概股方面,阿里巴巴涨4.34%,哔哩哔哩涨3.47%,拼多多涨1.51%,理想汽车涨1.42%,蔚来涨1.24%,京东涨1.05%。
时间:2026-09-19 04:31:14 市场: 综合
美股三大股指转跌,道指跌近0.5%,标普500指数跌0.2%,纳指跌0.03%,甲骨文、高通跌超3%。纳斯达克中国金龙指数上涨1%,哔哩哔哩、阿里巴巴涨超4%。
时间:2026-09-18 22:08:20 市场: 综合
【美股收评:美股三大指数集体收涨】 美股三大指数集体收涨,标普500指数涨1.14%,道指涨0.62%,纳指涨1.69%。大型科技股方面,英特尔涨7.67%,超威半导体涨6.36%,美光科技涨5.50%,SpaceX涨2.60%,英伟达涨2.54%,特斯拉涨2.27%,亚马逊涨2.13%,高通涨2.09%,阿斯麦涨1.71%,微软涨1.52%,苹果涨1.38%,Meta涨1.34%,谷歌A涨1.30%。中概股方面,小鹏集团涨2.51%,阿里巴巴涨1.16%,拼多多跌1.31%,哔哩哔哩跌3.36%。
时间:2026-09-18 04:13:57 市场: 综合
【美股收评:美股三大指数集体收跌】 美股三大指数集体收跌,标普500指数跌0.45%,道指跌0.61%,纳指跌0.78%。大型科技股方面,高通涨4.25%,超威半导体涨2.19%,阿斯麦涨1.04%,谷歌A跌1.26%,微软跌1.64%,亚马逊跌2.02%,SpaceX跌3.15%。中概股方面,网易涨1.27%,拼多多跌1.64%,哔哩哔哩跌1.78%,蔚来跌1.91%,理想汽车跌3.37%,小鹏集团跌4.58%。
时间:2026-09-16 04:06:33 市场: 综合
【美股收评:美股三大指数集体收跌】 美股三大指数集体收跌,标普500指数跌0.49%,道指跌0.29%,纳指跌0.55%。大型科技股方面,谷歌A涨3.22%,Meta涨2.71%,微软涨1.97%,高通跌1.00%,亚马逊跌1.26%,特斯拉跌1.77%,SpaceX跌2.02%,英伟达跌3.36%,超威半导体跌4.40%,美光科技跌5.25%,英特尔跌5.59%,阿斯麦跌7.25%。中概股方面,理想汽车涨3.05%,网易涨2.06%,拼多多涨2.02%,小鹏集团涨1.47%,哔哩哔哩涨1.29%。
时间:2026-09-15 04:09:04 市场: 综合
【三星电机与高通据报合作开发有机桥技术】 据报道,三星电机正与高通共同开发用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术,双方已开展研发和验证工作超过一年。三星电机还在与其他客户同步开发基于有机桥的2.1D封装基板。据报道,三星电机计划将具有5至7层重新布线层(RDL)的有机桥嵌入FC-BGA基板,目标将线宽和线距缩小至1.5至2微米。该技术被视为英特尔EMIB硅桥封装技术的潜在替代方案。(界面新闻)
时间:2026-09-14 20:51:29 市场: 综合
【消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局】 据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行,年内能否实现量产也变得不确定。(科创板日报)
时间:2026-09-11 10:53:46 市场: 综合
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