同步财经汇成股份
【汇成股份：回购实施完毕，累计回购500万股，支付1.11亿元】 汇成股份公告，公司回购方案已实施完毕，累计回购股份500万股，占公司总股本9.93亿股的比例为0.50%，回购成交最高价27.02元/股，最低价18.64元/股，回购均价22.22元/股，支付资金总额1.11亿元（不含交易费用）。回购股份将用于员工持股计划或股权激励。
时间：2026-07-31 19:47:03 市场： 综合
【汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定】 7月30日上午，汇成股份旗下HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。据悉，汇成股份选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。该项目将集中攻坚先进封装领域的超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等五大关键技术瓶颈。（人民财讯）
时间：2026-07-31 19:41:36 市场： 综合
【汇成股份：首次回购0.16%公司股份，已支付资金4191.26万元】 汇成股份公告，2026年7月17日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份158.51万股，占公司总股本的比例为0.16%，回购成交的最高价为27.02元/股，最低价为25.48元/股，支付的资金总额为人民币4191.26万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
时间：2026-07-17 17:26:58 市场： 综合
集成电路封测板块下挫，华天科技触及跌停，长电科技、利扬芯片、盛合晶微、汇成股份、气派科技跟跌。
时间：2026-07-15 09:42:13 市场： 综合
【汇成股份：子公司郑隆芯创拟投资75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目】 汇成股份公告，子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设HITS先进封装研发产业化项目，投资总额预计不低于75亿元。项目资金来源为郑隆芯创自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次对外投资事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议批准。项目预计建设期为42个月，公司将根据市场情况和业务发展规划推进项目实施。
时间：2026-07-13 19:10:33 市场： 综合
【先进封装板块再度拉升，华天科技等股涨停】 先进封装板块再度拉升，华天科技、中京电子、朗迪集团、高德红外、同兴达、旭光电子涨停，上海新阳涨超10%，汇成股份、深科达、深科技、太极实业、甬矽电子跟涨。相关ETF方面，科创芯片ETF汇添富（588750）涨1.57%，成交额1.6亿元，芯片ETF广发（159801）涨2.44%，成交额2.17亿元。
时间：2026-07-09 10:13:23 市场： 综合
存储芯片板块盘初拉升，柏诚股份涨停，雅创电子、普冉股份涨超10%，屹唐股份、神工股份、商络电子、汇成股份、恒坤新材跟涨。相关ETF方面，科创芯片ETF汇添富（588750）涨1.44%，成交额4248.14万元，芯片ETF广发（159801）涨2.03%，成交额8312.4万元。
时间：2026-07-09 09:37:28 市场： 综合
集成电路封测板块短线走低，长电科技、盛合晶微、汇成股份、通富微电、蓝箭电子等走低。
时间：2026-06-30 09:31:49 市场： 综合
【先进封装板块局部走强，三安光电涨停】 先进封装板块局部走强，太极实业、汇成股份、瑞华泰盘中创新高，三安光电涨停，英诺激光、长电科技、绿通科技跟涨。兴业证券认为，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。材料性能全面领先，玻璃基板重构先进封装价值体系。
时间：2026-06-24 09:49:05 市场： 综合
【汇成股份：公司于2026年5月29日向香港联交所递交H股发行并上市申请】 汇成股份公告，公司已于2026年5月29日向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。该申请资料为草拟版本，可能适时作出更新和修订。本次H股发行并上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。
时间：2026-05-29 16:51:23 市场： 综合
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