同步财经汇成股份
半导体板块跌幅扩大，通富微电、雅克科技触及跌停，超纯应材跌超15%，国科微、神工股份、芯朋微、芯原股份、盛美上海、长光华芯、中科蓝讯、联动科技、甬矽电子、杰华特、颀中科技、华虹宏力、盛科通信、京仪装备、大普微、托伦斯跌超10%，晶升股份、汇成股份、臻宝科技、恒烁股份、君正股份跟跌。
时间：2026-08-19 13:01:41 市场： 综合
【汇成股份：上半年归母净利润501.23万元，同比下降94.78%】 汇成股份公告，2026年上半年营业收入为9.59亿元，同比增长10.67%；归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比下降94.78%，上年同期为9603.98万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1145.15万元，上年同期为8281.94万元。
时间：2026-08-12 16:01:12 市场： 综合
【汇成股份：2026年半年度计提减值准备2753.43万元】 汇成股份公告，公司根据《企业会计准则》及相关规定，对截至2026年6月30日合并报表范围内资产计提减值准备，2026年半年度共计提资产减值准备和信用减值准备2753.43万元。其中信用减值损失423.36万元（应收账款坏账损失420.12万元、其他应收款坏账损失32400元），存货跌价损失2330.06万元。本次计提对公司合并报表利润总额影响约2753.43万元，未经审计。
时间：2026-08-12 15:59:12 市场： 综合
存储芯片板块走高，长电科技涨停，江化微、有研新材、沃格光电此前封板，联瑞新材、汇成股份、有研硅涨超10%，炬光科技、通富微电等跟涨。
时间：2026-08-06 10:52:50 市场： 综合
【汇成股份：回购实施完毕，累计回购500万股，支付1.11亿元】 汇成股份公告，公司回购方案已实施完毕，累计回购股份500万股，占公司总股本9.93亿股的比例为0.50%，回购成交最高价27.02元/股，最低价18.64元/股，回购均价22.22元/股，支付资金总额1.11亿元（不含交易费用）。回购股份将用于员工持股计划或股权激励。
时间：2026-07-31 19:47:03 市场： 综合
【汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定】 7月30日上午，汇成股份旗下HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。据悉，汇成股份选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。该项目将集中攻坚先进封装领域的超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等五大关键技术瓶颈。（人民财讯）
时间：2026-07-31 19:41:36 市场： 综合
【汇成股份：首次回购0.16%公司股份，已支付资金4191.26万元】 汇成股份公告，2026年7月17日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份158.51万股，占公司总股本的比例为0.16%，回购成交的最高价为27.02元/股，最低价为25.48元/股，支付的资金总额为人民币4191.26万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
时间：2026-07-17 17:26:58 市场： 综合
集成电路封测板块下挫，华天科技触及跌停，长电科技、利扬芯片、盛合晶微、汇成股份、气派科技跟跌。
时间：2026-07-15 09:42:13 市场： 综合
【汇成股份：子公司郑隆芯创拟投资75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目】 汇成股份公告，子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设HITS先进封装研发产业化项目，投资总额预计不低于75亿元。项目资金来源为郑隆芯创自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次对外投资事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议批准。项目预计建设期为42个月，公司将根据市场情况和业务发展规划推进项目实施。
时间：2026-07-13 19:10:33 市场： 综合
【先进封装板块再度拉升，华天科技等股涨停】 先进封装板块再度拉升，华天科技、中京电子、朗迪集团、高德红外、同兴达、旭光电子涨停，上海新阳涨超10%，汇成股份、深科达、深科技、太极实业、甬矽电子跟涨。相关ETF方面，科创芯片ETF汇添富（588750）涨1.57%，成交额1.6亿元，芯片ETF广发（159801）涨2.44%，成交额2.17亿元。
时间：2026-07-09 10:13:23 市场： 综合
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