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天岳先进在召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。

时间：2026-09-11 11:17:55 市场： 港股 A股 综合

关联： 688234 02631

港股半导体股震荡上升，天利控股、天岳先进、华虹宏力、基本半导体均涨超4%，ASMPT涨超3%。

时间：2026-09-07 10:10:23 市场： 美股 综合

关联： 688234 02631 688347 01347 ASMVY

香港交易所数据显示，截至5月14日，摩根大通对天岳先进H股的淡仓（空头头寸）比例已从3.66%下降至3.02%。

时间：2026-05-19 18:07:39 市场： 综合

关联： 02631 688234

瑞银集团对天岳先进H股的持股比例出现显著变动。根据香港交易所披露的权益信息，截至5月13日，瑞银集团持有的天岳先进H股好仓头寸已从原先的4.37%提升至5.07%，一举跨越了5%的持股披露门槛。 此次增持动作凸显了瑞银集团对天岳先进这一碳化硅衬底材料领域领先企业的持续关注与信心。持股比例的提升，通常被市场解读为机构投资者对公司未来发展和市场前景的积极看法。作为全球知名的金融服务机构，瑞银的投资动向往往受到市场参与者的密切关注。 本次权益变动通过香港交易所的正式渠道披露，确保了信息的公开透明。市场将密切关注后续天岳先进的股价表现及可能的战略动向。

时间：2026-05-19 18:02:58 市场： 综合

关联： 02631 688234