同步财经688234
天岳先进在召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
时间：2026-09-11 11:17:55 市场： 港股 A股 综合
港股半导体股震荡上升，天利控股、天岳先进、华虹宏力、基本半导体均涨超4%，ASMPT涨超3%。
时间：2026-09-07 10:10:23 市场： 美股 综合
香港交易所数据显示，截至5月14日，摩根大通对天岳先进H股的淡仓（空头头寸）比例已从3.66%下降至3.02%。
时间：2026-05-19 18:07:39 市场： 综合
瑞银集团对天岳先进H股的持股比例出现显著变动。根据香港交易所披露的权益信息，截至5月13日，瑞银集团持有的天岳先进H股好仓头寸已从原先的4.37%提升至5.07%，一举跨越了5%的持股披露门槛。 此次增持动作凸显了瑞银集团对天岳先进这一碳化硅衬底材料领域领先企业的持续关注与信心。持股比例的提升，通常被市场解读为机构投资者对公司未来发展和市场前景的积极看法。作为全球知名的金融服务机构，瑞银的投资动向往往受到市场参与者的密切关注。 本次权益变动通过香港交易所的正式渠道披露，确保了信息的公开透明。市场将密切关注后续天岳先进的股价表现及可能的战略动向。
时间：2026-05-19 18:02:58 市场： 综合
根据香港交易所最新披露数据，摩根大通于4月23日对天岳先进H股的长期持仓出现显著变动。该机构持股比例从先前公布的4.81%提升至5.40%，增幅达0.59个百分点。 此次持股变动反映出国际金融机构对碳化硅半导体材料龙头企业的高度关注。作为全球金融巨头，摩根大通的增持行为往往被市场视为重要风向标。天岳先进作为国内第三代半导体材料领域的领军企业，其H股近期持续获得资本市场的青睐。 值得关注的是，此次持股比例突破5%的关键节点，标志着摩根大通对天岳先进的投资策略可能进入新阶段。根据香港市场规则，当机构持股达到一定比例时需进行权益披露，此次变动正是遵循相关规定的正常披露。
时间：2026-04-29 18:22:17 市场： 综合
根据香港交易所最新披露数据，摩根大通对天岳先进H股的空头头寸出现明显变动。截至4月23日，其做空比例已从先前公布的4.89%提升至5.56%，增幅达到0.67个百分点。 此次做空比例的上升反映出机构投资者对该股短期走势的审慎态度。做空头寸的扩大往往意味着市场参与者预期股价可能面临下行压力，或通过对冲策略管理投资组合风险。 天岳先进作为碳化硅衬底材料领域的龙头企业，其H股股价波动一直备受市场关注。机构持仓变化特别是做空比例的调整，通常被视为研判资金流向的重要风向标。
时间：2026-04-29 18:22:16 市场： 综合
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