同步财经06613
花旗发表研报指，英特尔与蓝思科技的潜在合作旨在实现更高性能、更高互连密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先进封装技术，而蓝思科技早于三年前已开始研发玻璃基板解决方案，相信其在大规模玻璃研磨及抛光工艺的成熟量产能力，有助改善玻璃通孔良率，并减少大尺寸封装及高功率芯片的微裂纹及翘曲问题。花旗预期蓝思科技今年将进行若干认证流程，客户可能于明年推出相关产品，维持对其“买入”评级，H股目标价25港元。
时间：2026-07-27 11:40:33 市场： 综合 港股
蓝思科技A股跌2.6%，公司与英特尔合作开发芯片封装技术。
时间：2026-07-27 10:50:37 市场： 美股 综合
市场消息：英特尔与蓝思科技拟洽谈玻璃基板封装合作协议， 合作研发人工智能封装技术。
时间：2026-07-25 00:49:33 市场： 美股 综合 港股
蓝思科技指出，此次合作预期将促进相关新技术的大规模落地应用。通过强强联合，这些技术有望迎来更广阔的发展空间，并加速实现产业化进程。公司方面表示，这一举措将为行业带来新的增长动力，同时助力技术成果的快速转化与普及。
时间：2026-07-24 19:22:46 市场： 综合
蓝思科技（Lens Technology）今日表示，其将与相关方就玻璃基板通孔成型、激光加工以及通孔金属化等领域展开讨论，评估潜在的合作机会。这一声明彰显了该公司在先进制造技术领域持续探索的决心。通过这一系列技术攻关，蓝思科技有望进一步提升其核心竞争力，拓展在精密电子元件领域的业务边界。当前，双方正积极寻求协同效应，以期在技术研发与商业化应用方面实现突破。
时间：2026-07-24 18:27:49 市场： 综合
蓝思科技飙升逾10%，股价创历史新高！公司创新研发航天级超薄柔性玻璃UTG光伏封装>>
时间：2026-01-12 10:03:48 市场： 综合
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