300433
浙商证券研报指出,蓝思科技签署TGV合作备忘录,绑定intel深化玻璃基板战略布局。公司此次与intel签署的合作备忘录是全方位深度绑定intel的开端,有助于公司与intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,围绕各方在各自领域的雄厚专业实力和运营能力,推动相关新技术尽早实现大规模应用,其中玻璃基板方面的合作尤为重要。蓝思科技作为全球玻璃后道加工的龙头,在玻璃基板TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面本身便已拥有长期技术积累,在大规模生产领域具备世界级实力,已建有相关中试线并开展样品试制,目前已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。战略布局商业航空,培育全新增长点;具身智能实现规模化交付,新成长支撑点初见雏形。维持公司“买入”评级。
时间:2026-07-27 13:33:04 市场: 综合 A股
花旗发表研报指,英特尔与蓝思科技的潜在合作旨在实现更高性能、更高互连密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先进封装技术,而蓝思科技早于三年前已开始研发玻璃基板解决方案,相信其在大规模玻璃研磨及抛光工艺的成熟量产能力,有助改善玻璃通孔良率,并减少大尺寸封装及高功率芯片的微裂纹及翘曲问题。花旗预期蓝思科技今年将进行若干认证流程,客户可能于明年推出相关产品,维持对其“买入”评级,H股目标价25港元。
时间:2026-07-27 11:40:33 市场: 综合 港股
蓝思科技A股跌2.6%,公司与英特尔合作开发芯片封装技术。
时间:2026-07-27 10:50:37 市场: 美股 综合
市场消息:英特尔与蓝思科技拟洽谈玻璃基板封装合作协议, 合作研发人工智能封装技术。
时间:2026-07-25 00:49:33 市场: 美股 综合 港股
蓝思科技指出,此次合作预期将促进相关新技术的大规模落地应用。通过强强联合,这些技术有望迎来更广阔的发展空间,并加速实现产业化进程。公司方面表示,这一举措将为行业带来新的增长动力,同时助力技术成果的快速转化与普及。
时间:2026-07-24 19:22:46 市场: 综合
蓝思科技(Lens Technology)今日表示,其将与相关方就玻璃基板通孔成型、激光加工以及通孔金属化等领域展开讨论,评估潜在的合作机会。这一声明彰显了该公司在先进制造技术领域持续探索的决心。通过这一系列技术攻关,蓝思科技有望进一步提升其核心竞争力,拓展在精密电子元件领域的业务边界。当前,双方正积极寻求协同效应,以期在技术研发与商业化应用方面实现突破。
时间:2026-07-24 18:27:49 市场: 综合
深圳逐际动力在声明中表示,该公司已完成近2亿美元的IPO前融资,估值达150亿元人民币(22亿美元)。声明称,六个月来的总融资额由此达到4亿美元。新投资者包括IDG资本以及苹果供应商蓝思科技等。这些资金将帮助该公司在中东、欧洲和亚洲国家扩张。
时间:2026-07-14 08:41:22 市场: 综合
蓝思科技今日在互动平台表示,公司在玻璃基板相关业务还未产生收入,未来存在不确定性,请投资者注意风险。
时间:2026-07-03 11:40:37 市场: 综合
蓝思科技发布公告称,公司实际控制人控制的企业计划通过集中竞价交易方式增持公司股份,增持金额不低于人民币1亿元。
时间:2026-04-17 20:27:12 市场: 综合
蓝思科技拟以现金及其他合法方式收购Pmg International 100%股权
时间:2025-12-10 21:16:29 市场: 综合
同步财经

