同步财经AIVC
澳大利亚人工智能基础设施公司Firmus将澳交所上市日期更改为 10 月 23 日。
时间：2026-09-29 11:47:07 市场： 综合
AT&S和MARVELL TECH扩大在人工智能基础设施方面的合作。
时间：2026-09-22 15:19:07 市场： 综合
9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。（界面）。
时间：2026-09-22 12:39:17 市场： 综合
卡塔尔投资局（QIA）今日宣布作为战略投资者参与了Crusoe公司39亿美元的F轮融资，后者估值为309亿美元。融资由Atreides Management、Mubadala Capital和Valor Equity Partners牵头，Founders Fund、GIC、NVIDIA、Radical Ventures和TPG也参与了融资。Crusoe采用能源优先战略构建人工智能基础设施，直接从源头发电和管理电力。此次融资将支持公司扩大现有AI基础设施项目，并支持自有AI工厂的建设，从大型垂直整合园区到模块化的Crusoe Spark单元，推动其Crusoe Cloud能力的增长。通过运营整个价值链，Crusoe为客户提供速度和质量的服务。
时间：2026-09-20 23:10:09 市场： 综合
博通CEO表示，即便AI模型研发节奏有所变化，博通仍维持长期收入目标不变。他预计博通2027财年AI半导体收入将达1150亿美元，2028财年进一步翻倍至2300亿美元。
时间：2026-09-15 20:40:46 市场： 综合
【供给刚性与算力需求共振 战略小金属迎价值重估】 AI算力需求与供给刚性共振，叠加出口管制与战略储备加码，战略小金属正迎来从“周期性资源”向“战略性资产”的价值重估。近日，多个战略小金属价格呈上涨态势。数据显示，截至9月14日，锑价格为10.51万元/吨，较8月初累计上涨18.11%。锗锭最新价报1.92万元/千克，较8月初累计涨幅为11.63%。此外，铋、钽等品种8月以来亦有不同程度上涨。
时间：2026-09-15 07:48:51 市场： 综合
市场消息：日本富士通将向美国和亚洲出口AI芯片。
时间：2026-09-12 17:15:08 市场： 综合
【燧原科技将正式登陆科创板 国产AI芯片四小龙齐聚资本市场】 9月11日，燧原科技将正式登陆科创板，至此，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技四家国产算力芯片企业齐聚资本市场，意味着这四家公司已完成初步的技术验证和资本化，竞争步入新阶段。北京社科院研究员王鹏向证券时报记者分析，在国内AI算力供需缺口持续拉大、国产替代的刚性需求背景下，“四小龙”进入营收高速增长阶段，但盈利拐点仍待观察。未来要进行的是系统性比拼：规模化交付能力，支撑大规模智算集群落地；软硬件全栈适配效率，快速完成主流大模型、行业场景的适配调优；以年为单位快速迭代产品；在特定行业、特定算力场景建立专属优势等。能率先把研发投入、产品性能、软件生态和客户订单串成一条持续盈利的商业链条的公司，方能真正在行业站稳脚跟。
时间：2026-09-11 07:17:19 市场： 综合
【中信建投：推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气】 中信建投研报指出，9月3日，OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra，进一步强化复杂推理、代码生成、网页浏览、计算机操作及Agent自主执行能力，并支持文档、表格、PPT等复杂工作流，API上下文窗口约105万Token。博通FY2026 Q3实现营收295.9亿美元，同比增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，主要受定制AI加速器及高速网络需求驱动；Q4预计AI半导体收入217亿美元，同比增长236%。中信建投认为，大模型能力持续升级叠加海外云厂商资本开支扩张，推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，继续看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节。
时间：2026-09-09 08:26:21 市场： 综合
【中信建投：AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上】 中信建投发布研报称，AI芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此AI芯片电感有三大升级方向：1、单相电感走向多相电感，2、水平供电转向VPD垂直供电，3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动，AI芯片电感市场急速扩容，2025-2028年市场规模10倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿，市场扩容10倍以上。
时间：2026-09-07 15:04:37 市场： 综合
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