ESIM

摩根大通发表研报指，由于先进晶圆供需缺口扩大及人工智能需求强劲，相信台积电很可能在2028年前加快扩产步伐。随着N3晶圆厂增建新厂房、N2产能急升及A14产能提早推进，该行预期台积电2027及28年的资本开支将分别增至900亿及1090亿美元。凭借强劲的综合均价上升及先进产能增长，该行预期台积电2027及28年以美元计算的收入将分别按年增长40%及28%。该行维持台积电台股“增持”评级，目标价3300元新台币。

时间：2026-10-16 17:06:00 市场： 美股 综合

关联： TSM ESIM BLOX EMM CNEQ

分析师预测，得益于科技领域基础设施支出的大幅增长，台积电(TSM.US)周四有望公布连续第六个季度的创纪录盈利。预测显示，台积电第三季度净利润将同比增长65%，达到7463亿新台币（约合234亿美元）。分析师指出，台积电在AI芯片制造产能以及先进封装技术CoWoS方面的市场需求依然强劲。若最终净利润超过7065.6亿新台币，这将创下该公司单季度净利润的历史新高，并实现连续11个季度的利润增长。

时间：2026-10-15 07:37:40 市场： 美股 综合

关联： TSM ESIM BLOX EMM CNEQ

据DigiTimes，Vera Rubin进入量产及爬坡期，但英伟达重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半年的Feynman世代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。 Rubin以多颗小芯片(Chiplet)与高带宽内存(HBM)整合为主，Feynman将朝3D小芯片、SoIC及共同封装光学(CPO)发展。 对台积电而言，NVIDIA缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。供应链指出，台积电目前正加速嘉义AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续“抢进度”。 业界指出，Feynman平台预计“直上”台积2纳米升级版的A16制程，并提高SoIC 3D堆叠技术导入，再搭配客制化HBM及CPO。NVIDIA已是台积先进制程与封装最大客户，NVIDIA产品架构快速演进，也直接牵动台积先进技术推进与扩产。供应链表示，台积SoIC可将从SoC切分出的小芯片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短讯号传输距离，提高频宽并降低延迟与功耗。 台积SoIC月产能2023年以来续增，原规划2026年建立约1万至1.5万片月产能，2026年底达2万片；受到NVIDIA、AMD等需求及Feynman量产时程推动，最新规划进一步上修，预计2027年底月产能将达5万片。

时间：2026-08-14 10:13:34 市场： 美股 综合

关联： NVDA TSM ESIM CORO 3NVD.UK

【台积电熊本工厂完成地震相关检查后恢复正常生产】 共同社援引台积电的消息报道称，熊本第一工厂已恢复正常生产运营。据报道地震发生后，对生产设备进行的检查和调查已经完成。

时间：2026-08-04 07:10:41 市场： 美股 综合

关联： TSM SPWO ADVE ESIM SMH

台积电美股盘前涨超2%。

时间：2026-07-30 18:45:59 市场： 美股 综合

关联： TSM ESIM 03145 FDTX MEMX

台积电表示，其 JASM 厂区的供水、电力及厂区安全系统运行均正常。

时间：2026-07-29 20:37:50 市场： 美股 综合

关联： TSM BLOX ESIM CGDG TTEQ